[发明专利]高频模块和通信设备有效
| 申请号: | 201780072147.3 | 申请日: | 2017-10-19 |
| 公开(公告)号: | CN109983621B | 公开(公告)日: | 2021-12-07 |
| 发明(设计)人: | 佐藤正启;川村昂 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
| 主分类号: | H01Q1/52 | 分类号: | H01Q1/52;H01Q23/00;H01Q1/38;H04B1/38;H01Q1/24;H01Q9/04 |
| 代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 余刚 |
| 地址: | 日本国神奈川*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 高频 模块 通信 设备 | ||
[目的]为了提供一种高频模块和通信装置,其每一个均包括非定向性天线并且适于在高频带中传送/接收无线电波。[解决方案]一种高频模块,包括:天线部,其设置为从基板突出;天线元件,其至少一部分设置在所述天线部上;传输线,其形成在与所述天线元件相同的表面上并且包括与所述天线元件相同的材料;和,高频元件,其安装在其上形成有所述传输线的所述基板的表面上。
技术领域
本公开内容涉及一种高频模块和通信装置。
背景技术
近年来,已经开发了能够传送/接收毫米波的天线集成的高频模块,作为用于在高频带中传送/接收无线电波的下一代移动通信的天线模块。
例如,以下引用的专利文献1公开了一种射频模块的基板,该基板包括形成在绝缘层的一个表面而且具有开口的接地导体层、形成在该绝缘层的另一表面以与该接地导体层的开口重叠的导线分布图、形成在该接地导线层上并且包括多孔材料的介质层,和形成在该介质层以与接地导线层重叠的天线元件。
在专利文献1公开的射频模块的基板中,通过将导线分布图通过接地导线层的开口电磁连接到天线元件而从天线元件传送/接收无线电波。专利文献1公开了,因为将导线分布图、接地导线层和天线元件层压从而与接地导线层的开口重叠,天线元件的指向性变得很高。
引用列表专利文献
专利文献1:JP2014-11769A
发明内容
技术问题
然而,移动通信中的终端的天线从各个方向上存在的基站接收无线电波。因此,这种终端的天线令人期望地不具有指向性。因此,专利文献1中公开的射频模块的基板不适用于要求非指向性的应用,例如移动通信中的终端的天线。
鉴于此,已经需要高频模块和通信设备,每一种都适用于在高频带中无线电波的发送/接收并且包括非指向性天线。
问题的解决方案
根据本公开,提供了一种高频模块,包括:天线部,其设置为从基板突出;天线元件,其至少一部分设置在所述天线部上;传输线,其形成在与所述天线元件相同的表面上并且包括与所述天线元件相同的材料;和高频元件,其安装在其上形成所述传输线的所述基板的表面上。
另外,按照本公开,提供了一种通信装置,包括:天线部,其设置为从基板突出;天线元件,其至少一部分设置在所述天线部上;传输线,其形成在与所述天线元件相同的表面上并且包括与所述天线元件相同的材料;高频元件,其安装在其上形成所述传输线的所述基板的表面上;和装置基板,其设置在与其上形成所述高频元件的所述表面相反的、所述基板的表面上。
根据本公开,设置包括所述天线元件的所述天线部从所述基板突出,因此可以各向同性地降低天线元件周围的空间中的介电损耗。进一步地,可以将天线部的天线元件和高频元件与几乎不会引起阻抗失配的短传输线电连接。
本发明的有益效果
如上所述,根据本公开内容,可以设置高频模块和通信装置,它们每一个都包括不定向天线并且适于高频带中无线电波的传送/接收。
请注意,如上所述的效果不一定是限制性的。与上述效果一起或者代替上述效果,可能实现本说明书中描述的任何一种效果或可以从本说明书理解的其他效果。
附图说明
[图1]图1是用示意性地示出根据本公开的第一实施方式的高频模块的结构的剖视图。
[图2]图2是从高频元件侧观察的、图1中示出的高频模块的平面图。
[图3]图3是示出根据该实施方式的高频模块的用途的解释性图表。
[图4]图4是用示意性地示出根据本公开的第二实施方式的通信装置的结构的剖视图。
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