[发明专利]高频模块和通信设备

权利要求书

1.一种高频模块，其包括：

天线部，其设置作为基板的突出部分；

天线元件，其设置在所述基板的第一表面上，并且所述天线元件的至少一部分设置在所述天线部上；

传输线，其形成在所述基板的所述第一表面上并且包括与所述天线元件相同的材料；和

高频元件，其安装在所述基板的所述第一表面上，

其中，所述突出部分相对于所述基板的第二表面突出以在所述天线部上方和下方设置空气区域，

其中，所述高频元件由遮挡无线电波的遮蔽部围绕，

其中，所述遮蔽部包括设置在与所述高频元件经由其安装在所述基板上的表面相反的、所述高频元件的表面上的上罩、穿过所述高频元件和所述基板的多个接地通孔，和连接到所述接地通孔的接地线。

2.根据权利要求1所述的高频模块，

其中，所述多个接地通孔之间的各个间隔为由所述遮蔽部遮挡的无线电波的有效波长的1/4或更小。

3.根据权利要求1所述的高频模块，

其中，所述高频元件和所述传输线经由连接线电连接；并且

所述连接线的长度为由所述遮蔽部遮挡的无线电波的有效波长的1/4或更小。

4.根据权利要求1所述的高频模块，

其中，由所述遮蔽部遮挡的无线电波是由所述天线元件传送/接收的无线电波和所述无线电波的高次谐波。

5.根据权利要求1所述的高频模块，

其中，所述遮蔽部进一步围绕所述传输线。

6.根据权利要求1所述的高频模块，

其中，由所述天线元件传送/接收的无线电波是20GHz至100GHz的高频无线电波。

7.根据权利要求1所述的高频模块，

其中，所述天线部配置为倒F型天线。

8.一种通信装置，其包括：

天线部，其设置作为基板的突出部分；

天线元件，其设置在所述基板的第一表面上，并且所述天线元件的至少一部分设置在所述天线部上；

传输线，其形成在所述基板的所述第一表面上并且包括与所述天线元件相同的材料；

高频元件，其安装在所述基板的第一表面上；和

装置基板，其设置在所述基板的与所述第一表面相反的第二表面上，

其中，所述突出部分相对于所述基板的第二表面突出以在所述天线部上方和下方设置空气区域，

其中，所述高频元件由遮挡无线电波的遮蔽部围绕，并且

所述遮蔽部包括设置在与所述高频元件经由其安装在所述基板上的表面相反的、所述高频元件的表面上的上罩、穿过所述高频元件和所述基板的多个接地通孔，和连接到所述接地通孔并设置在所述装置基板上的基板接地面。

9.根据权利要求8所述的通信装置，

其中，所述基板接地面未设置在所述天线部下方的区域中。

10.根据权利要求9所述的通信装置，

其中，所述装置基板未设置在所述天线部下方的区域中。

11.根据权利要求9所述的通信装置，

其中，进一步在与设置有所述装置基板的一侧相反的一侧上的、所述天线部的表面上设置阻抗调节部。