[发明专利]电子部件以及电子部件制造方法

说明书

电子部件具有：玻璃基材(100)，其形成有将两面贯通的贯通孔(101)；绝缘树脂层(120)，其层叠于玻璃基材(100)的两面，在内部形成有镀铜层(103)；以及电容器(109)，其具有形成于镀铜层(103)上的下部电极(110)、层叠形成于下部电极(110)上的电介质层(111)以及层叠形成于电介质层(111)上的上部电极(112)，上部电极(112)的沿着镀铜层(103)的面的区域形成为小于电介质层(111)的沿着镀铜层(103)的面的区域以及下部电极(110)的沿着镀铜层(103)的面的区域，由此形成具有可靠性较高的MIM构造的薄膜电容器的玻璃芯基板，并且能够实现小型化·薄型化·高度可靠化。

技术领域

本发明涉及电子部件以及电子部件制造方法，特别是涉及内置有不易引起短路的可靠性较高的构造的电容器的结构。

背景技术

近年来，伴随着电子仪器的高功能化以及小型化，对于构成半导体装置的配线基板的高密度化的要求高涨。因此，要求电路配线的微细化、电阻器、电容器、电感器等无源部件的小型化。然而，还具有进一步实现小型化的要求，仅通过上述小型无源部件的小型化以及相对于基板表面的高密度安装无法充分实现小型化。因此，为了解决这种问题，提出了将无源部件内置于安装基板的技术(例如，参照日本特开平10-320622号公报)。

即，通过印刷、真空成膜法而形成无源部件，由此能够将其内置于多层基板内而实现小型化。并且，通过形成于多层基板内而能够缩短配线长度，因此还具有能够减弱高频噪声的优点。

作为基板的材料，采用使用了以玻璃环氧树脂为代表的有机材料的有机芯基板。还已知在有机芯基板设置空腔并埋设芯片电容器的方法。

另一方面，作为基板的材料，使用玻璃材料的电子电路基板因近年来针对玻璃材料的开孔技术的进步而受到关注。例如，针对厚度为300μm的玻璃可以以小于或等于150μm的间距形成小于或等于100μm的小径通孔。并且，由此将玻璃材料用于芯的电路基板(下面称为“玻璃电路基板”)的玻璃的线性热膨胀系数(CTE)较小为2ppm/K～8ppm/K，与硅芯片整合而安装可靠性较高，并且平坦性优异而能够实现高精度的安装。

并且，玻璃电路基板的平坦性优异，因此微细配线形成性、高速传输性也优异。并且，研究了针对能发挥玻璃的透明性、化学稳定性、高弹性、且廉价的特征的电子电路基板的应用，期待半导体装置用中介层、拍摄元件用电路基板、通信仪器用的LC分波器(双工器)等的产品化。需要在上述以玻璃为芯的电子电路形成去耦电容器、LC电路等，因此内置电容器的要求高涨。

发明内容

在上述电容器内置基板中，存在如下问题。即，芯片电容器的占据体积增大，因此对于配线的布设产生制约。另外，在有机芯基板的情况下，因芯片电容器的埋设而导致基板平坦性下降。并且，因有机基板和芯片部件的线性热膨胀系数之差而有可能导致连接可靠性下降。

另外，在利用有机芯基板将MIM构造(Metal insulator Metal)的电容器嵌入多层电路内的情况下，如果有机芯基板与电介质层进行比较，则线性热膨胀系数更大，因此因热循环使得电介质层剥离或者在电介质层产生裂纹，从而存在产生电容器的短路或者开路不良的可靠性下降的问题。

因此，本发明就是鉴于上述情形而提出的，其目的在于提供因具有如下基板而能够实现小型化·薄型化·高度可靠化的电子部件以及电子部件制造方法，即，该基板具有可靠性较高的MIM构造的薄膜电容器。

本发明的技术方案1所涉及的电子部件具有：玻璃芯基材；绝缘树脂材料层，其层叠于所述玻璃芯基材，在内部形成有导体电路；以及电容器，其具有下部电极、电介质层以及上部电极，所述下部电极形成于构成所述导体电路的导体部上，所述电介质层层叠形成于所述下部电极上，所述上部电极层叠形成于所述电介质层上，沿着所述导体部的面方向的所述上部电极的周缘部形成于所述电介质层的周缘部以及下部电极的周缘部的内侧。