[发明专利]电子部件以及电子部件制造方法

权利要求书

1.一种电子部件制造方法，其得到电容器内置配线基板，

在玻璃芯基材的表面形成第1晶种金属层，

在所述第1晶种金属层的表面形成导体电路，

在所述导体电路的规定的导体部上，在整个面依次形成下部电极、电介质层、第1上部电极、第2晶种金属层，

在所述第2晶种金属层上形成抗蚀剂图案，所述抗蚀剂图案形成比所述导体部小的区域，

在通过所述抗蚀剂图案而形成的所述区域内形成上部导体，

将所述抗蚀剂图案去除，

在所述第2晶种金属层，将不与所述上部导体重叠的部位去除，

在所述第1上部电极，形成将所述第2晶种金属层及所述上部导体覆盖的光刻胶图案，

将所述光刻胶图案作为抗蚀剂层而将所述下部电极、所述第1上部电极以及所述电介质层各自的不需要的部分去除，

将所述光刻胶图案去除，

将所述第1上部电极的不与所述第2晶种金属层重叠的部分去除，进一步形成多个多层配线层，

所述第1上部电极的沿着所述导体部的面的区域形成为小于所述电介质层的沿着所述导体部的面的区域以及所述下部电极的沿着所述导体部的面的区域。

2.一种电子部件制造方法，其得到电容器内置配线基板，

在玻璃芯基板的表面形成导体电路，

在所述导体电路的规定的导体部上，在整个面依次形成下部电极、电介质层、第1上部电极、第2晶种金属层，

在所述第2晶种金属层上形成抗蚀剂图案，所述抗蚀剂图案形成比所述导体部小的区域，

在通过所述抗蚀剂图案而形成的所述区域内形成上部导体，

将所述抗蚀剂图案去除，

在所述第2晶种金属层，将不与所述上部导体重叠的部位去除，

在所述第1上部电极，形成将所述第2晶种金属层及所述上部导体覆盖的光刻胶图案，

将所述光刻胶图案作为抗蚀剂层而将所述下部电极、所述第1上部电极以及所述电介质层各自的不需要的部分去除，

将所述光刻胶图案去除，

将所述第1上部电极的不与所述第2晶种金属层重叠的部分去除，

进一步形成其他多层配线层，

所述第1上部电极的沿着所述导体部的面的区域形成为小于所述电介质层的沿着所述导体部的面的区域以及所述下部电极的沿着所述导体部的面的区域。

3.一种电子部件，其是通过权利要求1所述的电子部件制造方法而制造的，

该电子部件具有玻璃芯基板，该玻璃芯基板具有：

所述玻璃芯基材；以及

绝缘树脂材料层，其层叠于该玻璃芯基材，在内部具有形成于所述玻璃芯基材上的第1晶种金属层及形成于所述第1晶种金属层上的导体电路，

所述下部电极、所述电介质层、所述第1上部电极和所述上部导体构成电容器，该电容器内置于所述玻璃芯基板。

4.一种电子部件，其是通过权利要求2所述的电子部件制造方法而制造的，

所述玻璃芯基板具有：

玻璃芯基材；以及

绝缘树脂材料层，其层叠于该玻璃芯基材，在内部具有形成于所述玻璃芯基材上的第1晶种金属层及形成于所述第1晶种金属层上的导体电路，

所述下部电极、所述电介质层、所述第1上部电极和所述上部导体构成电容器。

5.根据权利要求3或4所述的电子部件，其中，

所述导体电路、所述下部电极、所述第1上部电极，由至少从铜、镍、钯、钛选择的大于或等于1种的金属单体构成或者层叠铜、镍、钯、钛中的多种金属而成。

6.根据权利要求3或4所述的电子部件，其中，

所述电介质层选自氧化铝、二氧化硅、氮化硅、氧化钽、氧化钛、钛酸钙、钛酸钡、钛酸锶。