[发明专利]陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法

说明书

本发明的陶瓷基板是在电子部件安装面设置有多个电极以及将上述电极之间连接的电极间布线的陶瓷基板，其特征在于，在上述电子部件安装面配置有跨越上述电极间布线的抗蚀剂。

技术领域

本发明涉及陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法。

背景技术

作为陶瓷基板，存在一个面连接于主板，在另一个面安装有多个电子部件的基板。

在专利文献1公开有为了增加基板与焊盘(电极)的紧贴强度，而对陶瓷多层基板的表面的电极实施覆盖涂层的方法。具体而言，公开有在脱模性良好的膜片印刷覆盖涂层，对该膜片与印刷有电极的陶瓷生片进行粘合压制的方法。

专利文献1：日本特开平9－223870号公报

当在陶瓷基板安装有多个电子部件的情况下，有时通过形成于电子部件安装面的布线(电极间布线)进行供该多个电子部件安装的电极之间的电连接。

在专利文献1所记载的方法中，实施覆盖涂层的部位是电极，未考虑对电极间布线实施覆盖涂层。

若是对电极实施覆盖涂层，不对电极间布线实施覆盖涂层的状态，则存在焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展的问题。

作为用于在电子部件安装面设置电极以及电极间布线，进一步在适当的部位设置覆盖涂层的方法，考虑在电子部件安装面印刷导电性糊并设置电极以及电极间布线，进一步印刷成为覆盖涂层的抗蚀剂图案的方法。

但是，在该方法中，在印刷抗蚀剂图案的时刻存在电极以及电极间布线带来的阶梯差，因此产生了抗蚀剂图案的印刷渗出的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述的问题而完成的，目的在于，提供一种能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展的陶瓷基板、以及制造防止抗蚀剂图案的渗出并在电极间布线上形成成为覆盖涂层的抗蚀剂的陶瓷基板的方法。

本发明提供一种陶瓷基板，在电子部件安装面设置有多个电极以及将上述电极之间连接的电极间布线，上述陶瓷基板的特征在于，在上述电子部件安装面配置有跨越上述电极间布线的抗蚀剂。

若在电子部件安装面配置有跨越电极间布线的抗蚀剂，则能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展。

在本发明的陶瓷基板中，优选跨越上述电极间布线的抗蚀剂的表面为平坦。

若抗蚀剂的表面为平坦，则电子部件安装时的作业性增高。

在本发明的陶瓷基板中，优选上述电极以及电极间布线具有表面、背面、从上述表面朝向上述背面方向具有圆弧倒角形状的表面角部、和从上述背面朝向上述表面方向具有圆弧倒角形状的背面角部，上述背面角部的曲率半径大于上述表面角部的曲率半径。

若电极间布线的形状为这样的形状，则能够缓和电场朝向电极间布线的端部的集中，实现更加良好的传送特性。

另外，本发明的陶瓷基板的其他方式为一种陶瓷基板，在电子部件安装面设置有电极，上述陶瓷基板的特征在于，在上述电子部件安装面配置有跨越上述电极由此将上述电极分割成多个电极的抗蚀剂。

在该方式中，即便在电子部件安装面不设置电极间布线的情况下，也配置跨越电极的抗蚀剂，由此能够将电极本身分割成多个电极来使用。而且，能够形成在多个电极分别搭载了电子部件的电子装置。

另外，即便在该方式中，也能够防止焊料在部件安装时在电极之间浸润扩展。

本发明的陶瓷基板的制造方法的特征在于，具有：准备在电子部件安装面设置有多个电极以及将上述电极之间连接的电极间布线的陶瓷生片的工序、准备在表面设置有抗蚀剂图案的抗蚀片的工序、和将上述抗蚀片以上述抗蚀剂图案与上述陶瓷生片的电子部件安装面重叠的方式配置并压接由此以上述抗蚀片的抗蚀剂跨越上述电极间布线的方式转印抗蚀剂的工序。