[发明专利]陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法有效
申请号: | 201780069401.4 | 申请日: | 2017-10-24 |
公开(公告)号: | CN109923950B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 三野洋辅 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/28 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艳君;王秀辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 陶瓷 以及 制造 方法 | ||
1.一种陶瓷基板,在电子部件安装面设置有多个电极以及将所述电极之间连接的电极间布线,
所述陶瓷基板的特征在于,
在所述电子部件安装面配置有跨越所述电极间布线的抗蚀剂,
所述电极间布线的剖面形状为大致梯形形状,
以剖面观察所述电极间布线时,所述大致梯形形状的平行的边中长度较长的一侧的边所对应的表面、以及所述大致梯形形状的腰的一部分埋入所述抗蚀剂。
2.根据权利要求1所述的陶瓷基板,其特征在于,
跨越所述电极间布线的抗蚀剂的表面为平坦。
3.根据权利要求1或2所述的陶瓷基板,其特征在于,
所述电极以及电极间布线具有表面、背面、从所述表面朝向所述背面方向具有圆弧倒角形状的表面角部、和从所述背面朝向所述表面方向具有圆弧倒角形状的背面角部,所述背面角部的曲率半径大于所述表面角部的曲率半径。
4.一种陶瓷基板,在电子部件安装面设置有电极,
所述陶瓷基板的特征在于,
在所述电子部件安装面配置有跨越所述电极由此将所述电极分割成多个电极的抗蚀剂,
配置有所述抗蚀剂的电极的剖面形状为大致梯形形状,
以剖面观察配置有所述抗蚀剂的电极时,所述大致梯形形状的平行的边中长度较长的一侧的边所对应的表面、以及所述大致梯形形状的腰的一部分埋入所述抗蚀剂。
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