[发明专利]金属构件及金属构件与树脂构件的复合体及其制造方法

说明书

一种金属构件，其具有金属基材(10)和形成于凹凸层上的网眼状的金属多孔层(12)，所述金属基材(10)具有一面(10a)，由金属材料构成，并且具有从一面被制成由凹凸形状构成的凹凸层(11)的区域。一种金属构件，其将凹凸层的凹凸形状中的在相对于一面的法线方向上突出的部分设定为凸部，构成凹凸层的多个凸部的平均高度低于100μm。一种金属构件，其将相对于下述切线的法线方向设定为凹凸法线方向，所述切线为相对于凹凸层中的与金属多孔层的界面即凹凸表面(11a)的切线，金属多孔层的凹凸法线方向上的厚度低于1μm。

与关联申请的相互参照

本申请基于2016年11月15日申请的日本专利申请号2016-222542号，其记载内容通过参照被纳入于此。

技术领域

本公开涉及具备凹凸层和构成该凹凸层的表面的金属多孔层的金属构件、将该金属构件与树脂构件接合而得到的复合体以及它们的制造方法。

背景技术

一直以来，按照容易与树脂构件接合而一体化的方式实施了表面处理的金属构件和该金属构件与树脂构件接合而一体化的复合体在许多产业领域被使用。然而，课题是在将金属构件与树脂构件接合时，因在它们的界面处产生微小的间隙而难以确保充分的密合性和气密性。

作为解决这样的课题的金属构件和复合体，可列举出专利文献1中记载的金属构件和复合体。专利文献1中记载的金属构件在由导电性金属材料形成的基材的表面设置有按照具有凹凸形状的方式被粗糙面化的金属薄膜(以下，称为“粗糙面化金属构件”)。具体而言，形成于金属薄膜的粗糙面通过照射低能量密度、例如100J/cm²以下的激光束以该金属薄膜不会被贯穿的方式而设置，呈形成有微细凹凸的微细凹凸结构。另外，专利文献1中记载的复合体通过使树脂构件按照将呈微细凹凸结构的金属薄膜的粗糙面的间隙填埋的方式进入从而将粗糙面化金属构件与树脂构件接合而成，被用于例如半导体装置等中的接合结构等。

通过制成这样的结构，从而在将粗糙面化金属构件与树脂构件接合时，粗糙面化金属构件与树脂构件的间隙容易变小，成为适于与树脂构件的接合的结构。另外，通过粗糙面化金属构件与树脂构件接合，成为提高了它们的界面处的密合性和气密性的复合体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2016-20001号公报

发明内容

像这样，上述的粗糙面化金属构件与以往的金属构件相比适于与树脂构件的接合。然而，由于上述的微细凹凸结构为所谓的针状的形状且即使是微小的力也容易折断，所以在该针部分被折断的情况下，可能成为锚固效应没有被充分地发挥的形状。另外，由于该微细凹凸结构由金属薄膜的氧化物构成，所以在被暴露于还原气氛中的情况下，因氧化物被还原而针状的形状变钝，其表面的粗糙度变小而树脂构件进入的空隙变少。在这样的情况下，粗糙面化金属构件成为不适于与树脂构件的接合的形状。

本公开的目的是提供具有与针状不同的形状且在表面具备用于树脂构件进入的空隙的结构、适于与树脂构件接合的金属构件及该金属构件与树脂构件的复合体以及它们的制造方法。

为了达成上述目的，基于本公开的第1观点的金属构件具有金属基材和网眼状的金属多孔层，所述金属基材具有一面，由金属材料构成，并且具有从一面被制成由凹凸形状构成的凹凸层的区域，所述金属多孔层形成于凹凸层上。在这样的构成中，将凹凸层的凹凸形状中的在相对于一面的法线方向上突出的部分设定为凸部，构成凹凸层的多个凸部的平均高度低于100μm，将相对于下述切线的法线方向设定为凹凸法线方向，所述切线为相对于凹凸层中的与金属多孔层的界面即凹凸表面的切线，金属多孔层的凹凸法线方向上的厚度低于1μm。

由此，通过具备被制成凹凸形状的凹凸层和该凹凸层上的具有空孔的网眼状的金属多孔层，其它构件在凹凸层及金属多孔层各自中发挥锚固效应，成为适于与其它构件接合的金属构件。