[发明专利]金属构件及金属构件与树脂构件的复合体及其制造方法

权利要求书

1.一种金属构件，所述金属构件具有金属基材(10)和网眼状的金属多孔层(12)，

所述金属基材(10)具有一面(10a)，由金属材料构成，并且具有从所述一面被制成由凹凸形状构成的凹凸层(11)的区域，

所述金属多孔层(12)形成于所述凹凸层上，

将所述凹凸层的凹凸形状中的在相对于所述一面的法线方向上突出的部分设定为凸部，构成所述凹凸层的多个凸部的平均高度低于100μm，

将相对于下述切线的法线方向设定为凹凸法线方向，所述切线为相对于所述凹凸层中的与所述金属多孔层的界面即凹凸表面(11a)的切线，所述金属多孔层的凹凸法线方向上的厚度低于1μm。

2.根据权利要求1所述的金属构件，其中，所述金属多孔层按照具有多个空孔(12a)、且多个所述空孔彼此以网眼状相连的方式形成，并且按照所述多个空孔的一部分横跨多个部位延伸至所述金属多孔层中的最表面的方式形成。

3.根据权利要求2所述的金属构件，其中，将相对于所述切线平行的面中的任意的方向设定为凹凸切线方向，所述多个空孔中的所述最表面处的所述凹凸切线方向上的最大宽度尺寸低于100nm。

4.根据权利要求1所述的金属构件，其中，所述金属材料为熔点低于1000℃的低熔点的金属材料或其合金。

5.根据权利要求1到4中任1项所述的金属构件，其中，所述凹凸层及所述金属多孔层通过所述金属材料的氧化物而构成。

6.一种金属构件与树脂构件的复合体，其具有：

权利要求2、3、5中任1项所述的金属构件(M1)、和

与所述金属构件中的所述凹凸层及所述金属多孔层相接而设置的树脂构件(20)，

所述树脂构件进入所述空孔中。

7.根据权利要求6所述的复合体，其中，所述复合体为模制封装体，所述模制封装体具备：具有处于表背的关系的表面(30a)和背面(30b)的基板(30)、搭载于所述表面侧的电子部件(31)、与所述背面连接的由金属材料形成的散热板(32)、和将所述表面、所述电子部件及所述散热板中的与所述基板连接的面密封的模制树脂(33)，

所述复合体中的所述金属构件为所述散热板，

所述复合体中的所述树脂构件为所述模制树脂，

在所述金属构件中在构成与所述树脂构件的界面的区域中形成有所述凹凸层及所述金属多孔层。

8.根据权利要求6所述的复合体，其中，所述复合体是功率模块(40)与散热片(42)介由接合材(41)而热连接的半导体装置，

所述复合体中的所述金属构件为所述散热片，

所述复合体中的所述树脂构件为所述接合材，

在所述金属构件中在与所述树脂构件连接的区域中形成有所述凹凸层及所述金属多孔层。

9.一种金属构件的制造方法，其包括下述步骤：

准备具有一面(10a)、且由金属材料形成的金属基材(10)；

相对于所述金属基材中的所述一面，通过将脉冲幅度设定为低于1μ秒而照射能量密度低于300J/cm²的脉冲振荡的激光束而使所述一面的一部分或全部熔融或蒸发；和

在使所述一面的一部分或全部熔融或蒸发后，通过使所述一面中的熔融或蒸发后的区域凝固，从而从所述一面形成由凹凸形状构成的凹凸层(11)，并且通过蒸发的所述金属基材再附着于所述一面中的熔融或蒸发后的所述区域的内外，从而在所述凹凸层上形成网眼状的金属多孔层(12)。

10.根据权利要求9所述的金属构件的制造方法，其中，在准备所述金属基材的步骤，将所述金属材料设定为熔点低于1000℃的低熔点的金属材料或其合金。