[发明专利]导线接合装置

说明书

本发明的导线接合装置包括：毛细管(15)，由马达(40)沿上下方向予以驱动，将导线按压至电极；板簧(31)，产生与毛细管(15)的按压负载相应的位移；角度传感器(52)，检测板簧(31)的位移；以及控制部(60)，调整毛细管(15)的按压负载，控制部(60)对马达(40)施加规定值的电流，以利用毛细管(15)来按压板簧(31)，通过角度传感器(52)来检测板簧(31)的位移，基于所检测出的位移来校准毛细管(15)的按压负载。由此，可利用简便的结构来连续于接合动作而进行接合工具的按压负载的校准。

技术领域

本发明涉及一种进行接合工具(bonding tool)的按压负载校准的导线接合(wirebonding)装置。

背景技术

多使用下述导线接合装置，其通过接合工具来将导线按压至基板的电极或电子零件的电极，将基板与电子零件、或者将电子零件彼此利用导线来予以连接。接合装置若长时间连续动作，则有时会因周围环境等的影响而导致按压负载经时地发生变化。按压负载对接合时的导线与电极的合金形成造成大的影响，若按压负载经时地发生变化，则有时会导致接合品质下降。因此，在导线接合装置中，在连续运转规定的时间例如1000小时左右后，会停止导线接合装置来进行按压负载的校准，以维持适当的按压负载。

按压负载的校准例如是以如下的流程来进行。首先，在加热块(heat block)上安装测压元件(load cell)，接下来，在使接合工具的前端接触到测压元件上的状态下，设定接合负载。由此，导线接合装置进行动作，以使接合工具以设定负载来按压测压元件。另一方面，接合工具的实际按压负载是由测压元件进行检测。并且，在由测压元件所检测的实际按压负载与设定按压负载存在差异的情况下，对驱动接合工具的马达(motor)的施加电流值进行调节，以使实际按压负载成为设定按压负载(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平10-284532号公报

发明内容

发明所要解决的问题

专利文献1所公开那样的按压负载的校准必须在导线接合装置的加热块上安装测压元件，因此必须将加热块的加热器关闭而等到加热块的温度下降至可使用测压元件的温度为止。而且，按压负载的校准结束后，必须将加热块的加热器打开而待机至加热块可接合的温度为止。而且，在加热块上根据基板、电子零件等的品种而安装有用于调整高度的板状的加热垫块的情况下，在安装测压元件时，必须取除加热垫块。因此，在按压负载的校准结束后，必须重新调整接合参数。如此，若欲以缩短按压负载的校准间隔以尽可能保持按压负载为固定的方式来确保接合品质，则存在生产性下降的问题。

因此，本发明的目的在于提供一种可利用简便的结构来连续于接合动作进行接合工具的按压负载校准的接合装置。

解决问题的技术手段

本发明的导线接合装置包括：接合工具，由马达沿上下方向予以驱动，将导线按压至电极；弹性构件，具有与施加至所述马达的大小不同的多个电流值对应的多个按压点，产生与接合工具的按压负载相应的位移；位移检测部件，检测弹性构件的位移；以及控制部，调整接合工具的按压负载，控制部对马达依序施加多个电流值，以利用接合工具来依序按压弹性构件的各按压点，通过位移检测部件来依序检测弹性构件的各按压点的各位移，基于所检测出的各位移来校准接合工具的按压负载，多个按压点以使施加对应的电流值时的位移处于规定范围内的方式配置在弹性构件上。

本发明的导线接合装置中，也可为：控制部所进行的接合工具的按压负载的校准是：将所检测出的各位移转换为对各按压点施加的各负载，生成表示施加至马达的多个电流值与施加至各按压点的负载的关系的特性曲线，基于所生成的特性曲线，来调整对马达的施加电流值。

本发明的导线接合装置中，也可为：弹性构件为板簧。

发明的效果