[发明专利]导线接合装置有效
申请号: | 201780068756.1 | 申请日: | 2017-09-07 |
公开(公告)号: | CN109923652B | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 塩泽茂;小宫宪太郎 | 申请(专利权)人: | 株式会社新川 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L21/607 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本东京武藏村山市伊奈平二丁目*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导线 接合 装置 | ||
1.一种导线接合装置,包括:
接合工具,由马达沿上下方向予以驱动,将导线按压至电极;
弹性构件,具有与施加至所述马达的大小不同的多个电流值对应的多个按压点,产生与接合工具的按压负载相应的位移;
位移检测部件,检测所述弹性构件的位移;以及
控制部,调整所述接合工具的按压负载,
所述控制部
对所述马达依序施加多个电流值,以利用所述接合工具来依序按压所述弹性构件的各按压点,
通过所述位移检测部件来依序检测所述弹性构件的各按压点的各位移,
基于所检测出的各位移来校准所述接合工具的按压负载,
所述多个按压点以施加对应的电流值时的所述位移处于规定范围内的方式配置在所述弹性构件上,
其中所述弹性构件为板簧。
2.根据权利要求1所述的导线接合装置,其中
所述控制部所进行的所述接合工具的按压负载的校准是:
将所检测出的各位移转换为对各按压点施加的各负载,
生成表示施加至所述马达的多个电流值与施加至各按压点的负载的关系的特性曲线,
基于所生成的所述特性曲线,来调整对所述马达的施加电流值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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