[发明专利]透明导电基板和其制造方法

权利要求书

1.一种透明导电基板，其特征在于，具有：

基材，

在所述基材的至少一个主面上形成的、含有粘合剂树脂和导电性纤维而构成的透明导电膜，和

形成在所述透明导电膜上的保护膜，

所述粘合剂树脂的热分解开始温度是210℃以上，并且所述粘合剂树脂含有具有70摩尔％以上N-乙烯基乙酰胺即NVA作为单体单元的聚合物，

并且所述保护膜是热固性树脂组合物的热固化膜，所述热固性树脂组合物含有(A)具有羧基的聚氨酯、(B)环氧化合物和(C)固化促进剂，并且保护膜中含芳香环的化合物的比例在15质量％以下，

保护膜中的含芳香环的化合物的比例用下式定义，

(含芳香环的化合物使用量/保护膜的质量)×100(％)，

保护膜的质量是聚氨酯树脂质量与环氧化合物质量的合计，

所述导电性纤维是金属纳米线，所述粘合剂树脂与金属纳米线的质量比、即粘合剂树脂/金属纳米线为0.8以上且20以下。

2.如权利要求1所述的透明导电基板，所述聚合物是N-乙烯基乙酰胺即NVA的均聚物。

3.如权利要求1或2所述的透明导电基板，所述金属纳米线是银纳米线。

4.如权利要求1或2所述的透明导电基板，所述保护膜和粘合剂树脂的分子内都不具有芳香环。

5.如权利要求1或2所述的透明导电基板，其特征在于，所述基材是树脂膜。

6.如权利要求5所述的透明导电基板，所述树脂膜是环烯烃聚合物。

7.一种透明导电基板的制造方法，包含：

通过含有热分解开始温度为210℃以上且含有具有70摩尔％以上N-乙烯基乙酰胺即NVA作为单体单元的聚合物的粘合剂树脂和导电性纤维的导电性墨在基材的至少一个主面上形成透明导电膜的工序，

通过热固性的保护膜墨在所述透明导电膜上形成保护膜的工序，以及、

将所述保护膜加热使其固化的工序，

所述热固性的保护膜墨含有(A)具有羧基的聚氨酯、(B)环氧化合物、(C)固化促进剂和(D)溶剂，所述(D)溶剂的含有率为95.0质量％以上且99.9质量％以下，并且保护膜中含芳香环的化合物的比例在15质量％以下，

保护膜中的含芳香环的化合物的比例用下式定义，

(含芳香环的化合物使用量/保护膜的质量)×100(％)，

保护膜的质量是聚氨酯树脂质量与环氧化合物质量的合计，

所述导电性纤维是金属纳米线，所述粘合剂树脂与金属纳米线的质量比、即粘合剂树脂/金属纳米线为0.8以上且20以下。

8.如权利要求7所述的透明导电基板的制造方法，所述聚合物是N-乙烯基乙酰胺即NVA的均聚物。

9.如权利要求7或8所述的透明导电基板的制造方法，所述金属纳米线是银纳米线。