[发明专利]导热性膏和电子装置

说明书

本发明的导热性膏包含热固性树脂和导热性填料，润湿扩展面积的比例为90％以上，当设导热性填料的平均粒径D₅₀为D，设除了导热性填料以外的该导热性膏在室温25℃的粘度为η，设该导热性膏中的导热性填料的沉降度为S＝D²/η时，S为8[10^‑12·m³·s/kg]以上900[10^‑12·m³·s/kg]以下。

技术领域

本发明涉及导热性膏和电子装置。

背景技术

在至今为止的用于将半导体芯片和框架粘接的导热性膏中，以提高导热性为目的进行了各种开发。作为这种技术，有专利文献1中记载的技术。根据该文献，记载有银为90质量％的含丙烯酸树脂的高导热性膏(专利文献1的实施例等)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-140170号公报

发明内容

发明要解决的技术问题

然而，已弄清楚了上述文献中记载的导热性膏在保存稳定性和操作性方面有改善的余地。

用于解决技术问题的手段

本发明人着眼于导热性膏的状态，按照每一场景进行了研究，弄清楚了在保存后的导热性膏中，会发生导热性填料的分离，在使用时的导热性膏中，会发生拉丝。

例如，当以提高导热系数为目的而提高导热性膏中的导热性填料的含量时，要求增大银尺寸并且减小树脂的分子量，以使得导热性膏不会高粘度化。因此，在导热性膏中，有时导热性填料容易分离。

另一方面，当以抑制导热性填料的分离为目的而增大树脂的分子量时，相反地，在使用时，有时会发生拉丝。

这样，可知导热性膏的状态在不同的场景、即保存场景和使用场景中，成为此消彼长(trade-off)的关系。

根据这样的见解进行深入研究的结果，本发明人发现了能够利用导热性膏的润湿扩展程度来评价导热性膏的保存时状态，能够利用导热性膏的沉降度来评价导热性膏的使用时的状态。而且，发现了通过提高导热性膏的润湿扩展程度并且使导热性填料的沉降度为最佳值，能够提高保存稳定性和操作性，从而完成了本发明。

根据本发明，提供一种导热性膏，其包含热固性树脂和导热性填料，所述导热性膏的特征在于，由下述的测量方法计算出的润湿扩展面积的比例为90％以上，当设所述导热性填料的平均粒径D₅₀为D，设除了所述导热性填料以外的该导热性膏在室温25℃的粘度为η，设该导热性膏中的所述导热性填料的沉降度为S＝D²/η时，S为8[10^-12·m³·s/kg]以上900[10^-12·m³·s/kg]以下。

(润湿扩展面积的测量方法)

将该导热性膏以呈对角线状交叉的方式涂敷在引线框的表面。接着，在室温25℃静置8小时。接着，将2mm×2mm的硅裸片(silicon bare chip)经由该导热性膏安装在所述引线框上后，计算该导热性膏的所述润湿扩展面积相对于所述硅裸片的表面的比例。

另外，根据本发明，提供一种电子装置，其包括所述导热性膏的固化物。

发明效果

采用本发明，能够提供保存稳定性和操作性优异的导热性膏和使用该导热性膏的电子装置。

附图说明

上述的目的和其他目的、特征和优点通过下面说明的优选实施方式和附随于其的下面的附图将变得进一步明确。