[发明专利]导热性膏和电子装置

权利要求书

1.一种导热性膏，其包含热固性树脂和导热性填料，所述导热性膏的特征在于：

由下述的测量方法计算出的润湿扩展面积的比例为90％以上，

当设所述导热性填料的平均粒径D₅₀为D，设除了所述导热性填料以外的该导热性膏在室温25℃的粘度为η，设该导热性膏中的所述导热性填料的沉降度为S＝D²/η时，S为8[10^-12·m³·s/kg]以上900[10^-12·m³·s/kg]以下，

润湿扩展面积的测量方法：

使用5cc的注射器，将该导热性膏以呈对角线状交叉的方式涂敷在引线框的表面，接着，在室温25℃静置8小时，接着，以50g、50ms的负荷将2mm×2mm的厚度0.525mm的硅裸片经由该导热性膏安装在所述引线框上后，计算该导热性膏的所述润湿扩展面积相对于所述硅裸片的表面的比例。

2.根据权利要求1所述的导热性膏，其特征在于：

该导热性膏的固化物的导热系数为5W/mK以上。

3.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

所述导热性填料的平均粒径D₅₀为0.1μm以上10μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

所述导热性填料的D₉₅为15μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

所述导热性填料包含金属、氧化物或氮化物。

6.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

相对于该导热性膏整体，所述导热性填料的含量为50质量％以上88质量％以下。

7.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

所述热固性树脂的重均分子量为100以上500以下。

8.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

所述热固性树脂包含具有联苯骨架的树脂。

9.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

所述热固性树脂包含环氧树脂。

10.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

包含固化剂。

11.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

包含丙烯酸化合物。

12.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

包含反应性稀释剂。

13.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

包含固化促进剂。

14.根据权利要求1或2所述的导热性膏，其特征在于：

不包含溶剂。

15.一种电子装置，其特征在于：

包括权利要求1至14中任一项所述的导热性膏的固化物。