[发明专利]激光加工装置、叠层体加工装置及激光加工方法

说明书

本发明提供一种激光加工装置(10a至10d)及叠层体加工装置(10e)。该激光加工装置(10a至10d)包括用来构成线状光束的激光振荡器(20)及光学系统单元(21)以及x‑y‑θ或x‑θ载物台(12至15)。通过使用x‑y‑θ或x‑θ载物台(12至15)，可以使被加工物(30)在水平方向上移动及旋转。通过该工作，可以对该被加工物(30)的所希望的加工区域(31)有效地照射激光，由此可以减小设置x‑y‑θ或x‑θ载物台(12至15)的处理室(11)的占有面积。

技术领域

本发明的一个方式涉及一种激光加工装置、叠层体加工装置及激光加工方法。

注意，本发明的一个方式不局限于上述技术领域。作为本发明的一个方式的技术领域的一个例子，可以举出半导体装置、显示装置、发光装置、蓄电装置、存储装置、电子设备、照明装置、输入装置、输入输出装置、上述的驱动方法、制造上述的装置或者上述的制造方法。

注意，在本说明书等中，半导体装置是指能够通过利用半导体特性而工作的所有装置。晶体管、半导体电路、运算装置及存储装置等都是半导体装置的一个方式。另外，摄像装置、电光装置、发电装置(包括薄膜太阳能电池、有机薄膜太阳能电池等)及电子设备有时包括半导体装置。

背景技术

包括将柔性衬底作为支撑体的显示元件的显示装置被用于信息终端等。例如，专利文献1公开了应用有机EL元件的具有柔性的发光装置。

另外，专利文献2公开了可以用于具有柔性的发光装置等的制造的加工装置。

[先行技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利申请公开第2014-197522号公报

[专利文献2]日本专利申请公开第2015-173088号公报

发明内容

发明所要解决的技术问题

通过在具有柔性的衬底(薄膜)上形成如晶体管等半导体元件或显示元件，可以实现以柔性显示器为代表的柔性装置。然而，由于具有柔性的衬底的耐热性比玻璃衬底等低，所以有时当采用在具有柔性的衬底上直接形成晶体管等的方法时不能提高晶体管的电特性及可靠性。

于是，如专利文献1所记载，已在研讨将形成在形成有剥离层的玻璃衬底上的半导体元件或发光元件等剥离，将其转置于柔性衬底的方法。当采用该方法时，可以提高半导体元件的形成温度，而可以制造可靠性极高的柔性装置。

另外，在作为剥离层使用树脂时，利用通过照射激光等降低衬底与该树脂间的密接性的工序。从生产率的观点来看，上述激光光束的形状优选为线状。

然而，为了形成对应于G10(2880×3130mm)等大型玻璃衬底的一边的长度的线状光束，需要使用价格非常昂贵的大型光学构件。另外，线状光束越长越不容易确保所需要的能量密度，所以还需要更高输出的激光振荡器。由此，优选使用比玻璃衬底的一边的长度短的线状光束，对所希望的区域分多次进行激光照射。

注意，在光束长度比玻璃衬底的一边的长度短的情况下，需要用来使线状光束或玻璃衬底在X-Y方向上移动的机构，所以有装置大型化的问题。

另外，在柔性装置的制造工序中，为了容易进行传送、成膜工序及光刻法工序等，使用上述玻璃衬底等支撑衬底。另外，上述激光照射从该支撑衬底一侧进行。

进行上述激光照射的激光加工装置包括激光振荡器及固定被加工物的移动载物台。激光照射是从移动载物台的上方对被加工物进行的。作为移动载物台使用直线移动机构等，通过一边照射激光一边使被加工物移动，可以对被加工物的所希望的区域照射激光。