[发明专利]高品质石墨烯和通过氧化石墨烯的微波还原生产其的方法在审

专利信息
申请号: 201780067129.6 申请日: 2017-08-28
公开(公告)号: CN110234601A 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 玛尼许·寇沃拉;戴米恩·佛伊里;梁智恩;雅各·卡普弗伯格 申请(专利权)人: 新泽西州立拉特格斯大学
主分类号: C01B32/184 分类号: C01B32/184;C01B32/198;C01B32/19
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 牟静芳;郑霞
地址: 美国新*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 氧化石墨烯 还原 微波 高品质 石墨烯 微波处理 吸收微波 生产
【权利要求书】:

1.一种用于生产经微波还原的氧化石墨烯(MW-rGO)的方法,所述方法包括:

(a)提供氧化石墨烯;

(b)将所述氧化石墨烯还原以获得经还原的氧化石墨烯(rGO),其中氧浓度的降低足以允许所述rGO吸收微波;以及

(c)微波处理所述经还原的氧化石墨烯,直到产生含有约5原子%或更低的氧浓度的经微波还原的氧化石墨烯(MW-rGO)。

2.如权利要求1所述的方法,步骤(b)中氧浓度的降低为约0.1%或更多。

3.如权利要求1所述的方法,步骤(b)中氧浓度的降低为约0.5%或更多。

4.如权利要求1所述的方法,其中,所述氧化石墨烯通过赫默斯法提供。

5.如权利要求1所述的方法,其中,所述氧化石墨烯通过修改的赫默斯法提供。

6.如权利要求1所述的方法,其中,还原所述氧化石墨烯的步骤是通过在惰性气氛中在约20℃或更高的温度将所述氧化石墨烯退火持续1秒或更多秒。

7.如权利要求6所述的方法,其中,还原所述氧化石墨烯的步骤是通过在惰性气氛中在约20℃至约1500℃范围内的温度将所述氧化石墨烯退火持续1秒至约12小时。

8.如权利要求6所述的方法,其中,所述温度是在约200℃至约500℃的范围内。

9.如权利要求6所述的方法,其中,所述温度是约300℃。

10.如权利要求1所述的方法,其中,还原所述氧化石墨烯的步骤是通过使用选自肼、抗坏血酸、氢卤酸、硼氢化钠、碘化氢、硫酸或其组合的化学试剂。

11.如权利要求1所述的方法,其中,还原所述氧化石墨烯的步骤是通过UV照射。

12.一种用于生产经微波还原的氧化石墨烯(MW-rGO)的方法,所述方法包括:

(a)提供经还原的氧化石墨烯(rGO);以及

(b)微波处理所述rGO,直到产生含有约5原子%或更低的氧浓度的MW-rGO。

13.如权利要求1或12所述的方法,其中,所述经还原的氧化石墨烯(rGO)是干rGO粉末。

14.如权利要求1或12所述的方法,其中,所述rGO是湿rGO粉末。

15.如权利要求14所述的方法,其中,所述湿rGO粉末未悬浮在液体中。

16.如权利要求14所述的方法,其中,所述湿rGO粉末含有残留的用于还原所述氧化石墨烯的化学试剂。

17.如权利要求1或12所述的方法,其中,所述rGO是呈单石墨烯层膜的形式。

18.如权利要求1或12所述的方法,其中,所述rGO是呈两层或更多层至数千层膜的形式。

19.如权利要求1或12所述的方法,其中,所述rGO是呈3D结构的形式。

20.如权利要求1或12所述的方法,其中,将所述rGO结合到绝缘基质中。

21.如权利要求20所述的方法,其中,所述绝缘基质是聚合物基质。

22.如权利要求20所述的方法,其中,所述绝缘基质是陶瓷基质。

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