[发明专利]高品质石墨烯和通过氧化石墨烯的微波还原生产其的方法在审
申请号: | 201780067129.6 | 申请日: | 2017-08-28 |
公开(公告)号: | CN110234601A | 公开(公告)日: | 2019-09-13 |
发明(设计)人: | 玛尼许·寇沃拉;戴米恩·佛伊里;梁智恩;雅各·卡普弗伯格 | 申请(专利权)人: | 新泽西州立拉特格斯大学 |
主分类号: | C01B32/184 | 分类号: | C01B32/184;C01B32/198;C01B32/19 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 牟静芳;郑霞 |
地址: | 美国新*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氧化石墨烯 还原 微波 高品质 石墨烯 微波处理 吸收微波 生产 | ||
1.一种用于生产经微波还原的氧化石墨烯(MW-rGO)的方法,所述方法包括:
(a)提供氧化石墨烯;
(b)将所述氧化石墨烯还原以获得经还原的氧化石墨烯(rGO),其中氧浓度的降低足以允许所述rGO吸收微波;以及
(c)微波处理所述经还原的氧化石墨烯,直到产生含有约5原子%或更低的氧浓度的经微波还原的氧化石墨烯(MW-rGO)。
2.如权利要求1所述的方法,步骤(b)中氧浓度的降低为约0.1%或更多。
3.如权利要求1所述的方法,步骤(b)中氧浓度的降低为约0.5%或更多。
4.如权利要求1所述的方法,其中,所述氧化石墨烯通过赫默斯法提供。
5.如权利要求1所述的方法,其中,所述氧化石墨烯通过修改的赫默斯法提供。
6.如权利要求1所述的方法,其中,还原所述氧化石墨烯的步骤是通过在惰性气氛中在约20℃或更高的温度将所述氧化石墨烯退火持续1秒或更多秒。
7.如权利要求6所述的方法,其中,还原所述氧化石墨烯的步骤是通过在惰性气氛中在约20℃至约1500℃范围内的温度将所述氧化石墨烯退火持续1秒至约12小时。
8.如权利要求6所述的方法,其中,所述温度是在约200℃至约500℃的范围内。
9.如权利要求6所述的方法,其中,所述温度是约300℃。
10.如权利要求1所述的方法,其中,还原所述氧化石墨烯的步骤是通过使用选自肼、抗坏血酸、氢卤酸、硼氢化钠、碘化氢、硫酸或其组合的化学试剂。
11.如权利要求1所述的方法,其中,还原所述氧化石墨烯的步骤是通过UV照射。
12.一种用于生产经微波还原的氧化石墨烯(MW-rGO)的方法,所述方法包括:
(a)提供经还原的氧化石墨烯(rGO);以及
(b)微波处理所述rGO,直到产生含有约5原子%或更低的氧浓度的MW-rGO。
13.如权利要求1或12所述的方法,其中,所述经还原的氧化石墨烯(rGO)是干rGO粉末。
14.如权利要求1或12所述的方法,其中,所述rGO是湿rGO粉末。
15.如权利要求14所述的方法,其中,所述湿rGO粉末未悬浮在液体中。
16.如权利要求14所述的方法,其中,所述湿rGO粉末含有残留的用于还原所述氧化石墨烯的化学试剂。
17.如权利要求1或12所述的方法,其中,所述rGO是呈单石墨烯层膜的形式。
18.如权利要求1或12所述的方法,其中,所述rGO是呈两层或更多层至数千层膜的形式。
19.如权利要求1或12所述的方法,其中,所述rGO是呈3D结构的形式。
20.如权利要求1或12所述的方法,其中,将所述rGO结合到绝缘基质中。
21.如权利要求20所述的方法,其中,所述绝缘基质是聚合物基质。
22.如权利要求20所述的方法,其中,所述绝缘基质是陶瓷基质。
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