[发明专利]用于片材结合的硅氧烷等离子体聚合物

说明书

本文描述了包括薄片和载体的玻璃制品及制造玻璃制品的方法，其中，所述薄片和载体利用涂层及相关的沉积方法和惰性气体处理物而结合在一起，所述涂层优选为有机硅氧烷聚合物涂层，所述惰性气体处理物可以施加在薄片上、载体上或薄片和载体上，以控制薄片与载体之间的范德化结合、氢键结合和共价结合。所述涂层将薄片与载体结合在一起，以防止在高温加工下永久结合，但同时保持充分的结合以防止高温加工期间剥离。

相关申请的交叉引用

本申请根据35 U.S.C.§119要求于2016年8月30日提交的系列号为62/381,124的美国临时申请的优先权权益，本申请以该申请的内容为基础，并且通过引用的方式全文纳入本文。

技术领域

本公开一般涉及用于在载体上加工片材的制品和方法，更具体而言，涉及用于在玻璃载体上加工挠性玻璃片的制品和方法。

背景技术

挠性基材提供了使用卷到卷加工的更便宜的装置的前景，并且有可能制造更薄、更轻、挠性更强且更耐久的显示器。然而，尚未完全开发出卷到卷加工高品质显示器所需的技术、设备和工艺。由于面板制造商已经大量投资于加工大型玻璃片的成套工具，因此将挠性基材层压到载体上并通过片到片的加工来制造显示装置提供了一种更为短期的解决方案来开发更薄、更轻及挠性更强的显示器的价值主张。已经在聚合物片上展现出了显示器，所述聚合物片例如聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)，其中，装置的制造是利用层压至玻璃载体的PEN来进行的片到片形式。然而，PEN的温度上限限制了装置的品质以及可使用的方法。另外，聚合物基材的高渗透性导致有机发光二极管(OLED)装置的环境变差，在有机发光二极管装置中需要近乎气密性的封装。薄膜包封提供了克服这种限制的希望，但是尚未证实其能够在大体积下提供可接受的产量。

类似地，显示装置可使用层压至一个或更多个薄玻璃基材的玻璃载体来制造。预计薄玻璃的低渗透性和改进的温度和化学耐性将能够获得性能更高、寿命更长的挠性显示器。

在低温多晶硅(LTPS)装置的制造过程中，例如，温度接近600℃或更高的制造过程，可以使用真空和湿法蚀刻环境。这些条件限制了可以使用的材料，并且对载体/薄片提出了高要求。因此，期望的是一种载体方法，其利用制造商的现有资本基础设施，能够加工薄玻璃(例如厚度≤0.3毫米(mm)的玻璃)，而不会在较高的加工温度下污染或损失薄玻璃与载体之间的结合强度，并且薄玻璃在工艺结束时容易与载体脱粘。

一个商业优势在于，制造商将能够利用他们已经对加工设备所做的资本投资，同时取得用于例如光电(PV)结构、OLED、液晶显示器(LCD)和图案化薄膜晶体管(TFT)电子器件的薄玻璃片的益处。另外，这种方法能够实现工艺灵活性，包括：薄玻璃片和载体的清洁和表面准备的工艺，从而促进结合。

已知的结合方法的一项挑战在于用于处理多晶硅TFT的高温。手持式显示器、笔记本和台式机显示器对更高的像素密度、更高的分辨率和更快的刷新速率的要求，以及OLED显示器的更广泛的使用将面板制造商从非晶硅TFT背板推向氧化物TFT或多晶硅TFT背板。由于OLED是电流驱动装置，因此期望高的迁移率。多晶硅TFT还提供了集成驱动器和其他部件活化的优点。对于掺杂剂活化，较高的温度是优选的，理想地，在高于600℃的温度下进行。

发明内容