[发明专利]超声波检查装置

说明书

超声波检查装置(1)是以被封装化的半导体设备(D)为检查对象的装置，具备：超声波振动器(2)，其与半导体设备(D)相对配置；介质保持部(12)，其设置于超声波振动器(2)中与半导体设备(D)相对的端部(2b)，并保持传播超声波(W)的介质(M)；平台(3)，其使半导体设备(D)与超声波振动器(2)的相对位置移动；及解析部(22)，其解析与利用超声波振动器(2)的超声波(W)的输入对应的半导体设备(D)的反应。

技术领域

本方式涉及超声波检查装置。

背景技术

作为现有的超声波检查装置，有例如使用专利文献1所记载的超声波加热的半导体集成电路配线系统的检查装置。该现有的超声波检查装置中，对被检查体即半导体集成电路一边自恒定电压源供给电力一边照射超声波。而且，对应于超声波的照射而检测流动于接地配线的电流的变化，由此生成半导体集成电路的电流像或缺陷像。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平8-320359号公报

发明内容

发明所要解决的问题

上述现有的超声波检查装置中，自封装体取出的半导体芯片作为检查对象。然而，若考虑需要自封装体取出半导体芯片的作业、或半导体芯片的取出时电路的特性产生变化的可能性等，则优选以保持被封装化的状态检查半导体设备。另一方面，检查被封装化的半导体设备的情况下，由于无法自外部视觉辨认观察点即半导体芯片，因而需要想办法以对半导体芯片容易对准超声波的焦点。

本方式为了解决上述问题而完成，其目的在于，提供一种可使超声波的焦点容易对准被封装化的半导体设备内的所期望的位置的超声波检查装置。

解决问题的技术手段

本方式的一个方面所涉及的超声波检查装置，是以被封装化的半导体设备为检查对象的超声波检查装置，具备：超声波振动器，其与半导体设备相对配置；介质保持部，其设置于超声波振动器中与半导体设备相对的端部，并保持传播超声波的介质；平台，其使半导体设备与超声波振动器的相对位置移动；及解析部，其解析与利用超声波振动器的超声波的输入对应的半导体设备的反应。

该超声波检查装置中，可通过设置于超声波振动器的端部的介质保持部的位置，在保持在超声波振动器与半导体设备之间传播超声波的介质的状态下，而调整超声波振动器与半导体设备的间隔。因此，可使超声波的焦点容易对准被封装化的半导体设备内的所期望的位置。

另外，介质保持部也可由设置于超声波振动器的端部的筒状构件构成。该情况下，可由筒状构件的内部与超声波振动器的端部形成介质的保持空间。

另外，介质保持部也可装卸自如地嵌合于超声波振动器的端部。该情况下，通过在超声波振动器的端部调整筒状构件的嵌合位置，而可容易调整超声波振动器与半导体设备的间隔。

另外，介质保持部也可具有调整介质的保持量的介质流通口。由此，由介质保持部保持的介质的保持量的控制变得容易。

另外，介质保持部也可具有检测介质的保持量的保持量检测部。由此，由介质保持部保持的介质的保持量的控制进一步变得容易。

另外，也可还具备：电源装置，其对半导体设备施加恒定电压或恒定电流；及反应检测部，其在恒定电压或恒定电流的施加状态下，检测与超声波的输入对应的半导体设备的电流或电压，解析部基于来自反应检测部的检测信号生成解析图像。该情况下，通过测量起因于超声波的输入的半导体设备的电阻变化，而可精度良好地实施被封装化的半导体设备的检测。

另外，也可还具备：信号产生部，其对超声波振动器输入驱动信号，且输出对应于驱动信号的参考信号，解析部基于检测信号与参考信号生成解析图像。由此，可进一步提高被封装化的半导体设备的检查精度。