[发明专利]用于优化图案化装置图案的方法

说明书

一种用于优化图案化装置图案的方法，该方法包括：获得具有多个多边形的初始设计图案；使多边形中的至少一些多边形有效地彼此连接；将评估特征放置在多边形的边界之外；以及基于评估特征来创建跨越已连接的多边形的图案化装置图案。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年10月24日提交的美国临时申请62/412,192和2017年10月20日提交的美国临时申请62/574,843的优先权，这两个申请均通过引用整体并入本文。

技术领域

本文的描述涉及光刻方法和设备，并且更具体地涉及使用沿引导轮廓的评估特征进行图案化以优化图案化装置图案的方法以及应用该方法的系统。

背景技术

可以将光刻设备用在例如集成电路(IC)的制造中。在这种情况下，图案化装置(例如掩模)可以包含或提供与IC的各个层相对应的器件图案(“设计布局”)，并且通过诸如穿过图案化装置上的图案照射衬底上(例如硅晶片)上的目标部分(例如包括一个或多个裸片)的方法，可以将该器件图案转移到该目标部分上，该衬底已经被涂覆有辐射敏感材料(“抗蚀剂”)层。通常，单个衬底包含被光刻设备连续地、一次一个目标部分地将图案转移到其上的多个相邻目标部分。在一种类型的光刻设备中，整个图案化装置的图案被一次转移到一个目标部分上；这样的设备通常被称为步进器。在备选的设备(通常称为步进扫描设备)中，投影光束沿给定的参考方向(“扫描”方向)在图案化装置之上扫描，同时沿与所述参考方向平行或反向平行的方向同步移动衬底。图案化装置的图案的不同部分被逐渐地转移到一个目标部分。因为通常光刻设备将具有放大系数M(通常<1)，所以衬底被移动的速度F将是投影光束扫描图案化装置的速度的M倍。

在将图案从图案化装置转移至衬底之前，衬底可能经历各种工序，诸如涂底(priming)、抗蚀剂涂覆以及软烘烤。在曝光之后，衬底可能经历其它工序，诸如曝光后烘烤(PEB)、显影、硬烘烤以及对所转移的图案的测量/检查。这一系列的工序被用作为用来制作器件(例如IC)的各个层的基础。之后衬底可能经历各种工艺，诸如蚀刻、离子注入(掺杂)、金属化、氧化、化学机械抛光等，所有的这些工序都是旨在最终完成器件的各个层。如果器件中需要若干层，那么针对每一层重复整个工序或其变体。最终，器件将被呈现在衬底上的每一目标部分中。之后通过诸如切片或切割之类的技术，将这些器件互相分开，据此可以将各个器件安装在载体上、连接至引脚等。

因此，制造诸如半导体器件之类的器件通常涉及使用多种制造工艺来处理衬底(例如，半导体晶片)以形成器件的各种特征和多个层。通常使用例如沉积、光刻、蚀刻、化学机械抛光和离子注入来制造和处理这些层和特征。可以在衬底上的多个裸片上制造多个器件，然后将其分成单独的器件。该器件制造工艺可以被认为是图案化工艺。图案化工艺涉及诸如使用光刻设备中的图案化装置的光学和/或纳米压印光刻之类的图案化步骤，以将图案化装置的图案转移到衬底，并且通常但是可选地涉及一个或多个相关的图案处理步骤，诸如通过显影设备的抗蚀剂显影、使用烘烤工具对衬底的烘烤、使用蚀刻设备利用图案进行的蚀刻等。

发明内容

在一个实施例中，提供了一种用于优化图案化装置图案的方法，所述方法包括：获得具有多个多边形的初始设计图案；使所述多边形中的至少一些多边形有效地彼此连接；将评估特征放置在所述多边形的边界之外；以及基于评估特征创建跨越已连接的多边形的图案化装置图案。

在一个实施例中，提供了一种用于优化图案化装置图案的方法，所述方法包括：获得具有多个多边形的初始设计图案；使所述多边形中的至少一些多边形有效地彼此连接；关于所述多边形放置评估特征；以及生成跨越已连接的多边形中的至少一些多边形的引导轮廓，其中所述评估特征中的至少一些评估特征位于所述引导轮廓上。