[发明专利]具有用于阻挡RF信号耦合的结构的陶瓷RF滤波器在审
| 申请号: | 201780065202.6 | 申请日: | 2017-09-21 |
| 公开(公告)号: | CN109845027A | 公开(公告)日: | 2019-06-04 |
| 发明(设计)人: | A·罗格新 | 申请(专利权)人: | CTS公司 |
| 主分类号: | H01P1/205 | 分类号: | H01P1/205;H01P1/213 |
| 代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 王勇 |
| 地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 谐振器 顶表面 通孔 介电材料块 延伸穿过 耦合 阻挡 开口 非相邻谐振器 横向侧表面 纵向侧表面 输入/输出 接地通孔 陶瓷单块 接地 陶瓷 偏离 传输 安置 | ||
1.一种用于传输RF信号的RF滤波器,包括:
介电材料块,所述介电材料块包括相对的顶表面和底表面、相对的纵向侧表面以及相对的横向侧表面;
在所述介电材料块上限定的至少第一和第二RF信号输入/输出;
在所述介电材料块上限定的第一多个谐振器;以及
在所述介电材料块上的构件,用于阻挡所述RF信号在所述第一和/或第二RF信号输入/输出与所述第一多个谐振器中的相应谐振器之间的耦合,或在所述第一多个谐振器中的相应非相邻谐振器之间的耦合。
2.如权利要求1所述的RF滤波器,其中所述第一多个谐振器包括第一多个通孔谐振器,所述第一多个通孔谐振器延伸穿过所述介电材料块并终止于所述介电材料块的所述顶表面和所述底表面中的相应开口中,用于阻挡所述RF信号的所述耦合的构件包括一个或多个接地RF信号阻挡通孔,所述接地RF信号阻挡通孔延伸穿过所述介电材料块并终止于所述介电材料块的所述顶表面和所述底表面中的相应开口中,且以与所述第一多个通孔谐振器中的一个或多个通孔谐振器间隔开且偏离的关系定位。
3.如权利要求2所述的RF滤波器,其中所述一个或多个RF信号阻挡通孔位于所述第一多个通孔谐振器与所述相应的相对纵向侧表面之间,且与所述第一多个通孔谐振器和所述相应的相对纵向侧表面间隔开。
4.如权利要求3所述的RF滤波器,包括多个RF信号阻挡通孔,所述多个RF信号阻挡通孔位于所述第一多个通孔谐振器的相对侧上并与所述第一多个通孔谐振器间隔开。
5.一种用于传输RF信号的RF滤波器,包括:
介电材料块,所述介电材料块包括相对的顶表面和底表面、相对的纵向侧表面以及相对的横向侧表面;
第一多个通孔,所述第一多个通孔延伸穿过所述块并终止于所述块的所述顶表面和所述底表面中的相应开口中,且限定第一多个通孔谐振器;以及
第二多个通孔,所述第二多个通孔延伸穿过所述块并终止于所述块的所述顶表面和所述底表面中的相应开口中,所述第二多个通孔相对于所述第一多个通孔安置和定位,用于阻挡所述RF信号在所述第一多个通孔谐振器中的选定通孔谐振器之间的耦合。
6.如权利要求5所述的RF滤波器,其中所述第二多个通孔以与所述第一多个通孔间隔开且偏离的关系定位在所述介电材料块上。
7.如权利要求6所述的RF滤波器,其中在所述介电材料块的所述顶表面和所述底表面中限定的所述相应第一多个通孔和第二多个通孔的所述开口分别由金属化垫和金属化层围绕,并且所述相应第一多个通孔和第二多个通孔的内表面覆盖有金属化层,以限定所述第一多个通孔谐振器和所述第二多个通孔,所述第二多个通孔限定第二多个接地通孔。
8.一种用于传输RF信号的RF滤波器,包括:
介电材料块,所述介电材料块包括相对的顶表面和底表面、相对的纵向侧表面以及相对的横向侧表面;
在所述介电材料块上限定的第一、第二和第三RF信号输入/输出;
第一多个通孔,所述第一多个通孔延伸穿过所述块并终止于所述块的所述顶表面和所述底表面中的相应开口中,且限定第一多个通孔谐振器;以及
第二多个接地通孔,所述第二多个接地通孔延伸穿过所述块并终止于所述块的所述顶表面和所述底表面中的相应开口中,所述第二多个通孔安置和定位在所述第一多个通孔的相对侧上并与所述第一多个通孔间隔开,并且还具有与所述第一多个通孔偏离的关系,用于阻挡所述RF信号在所述第一多个通孔谐振器中的非相邻通孔谐振器之间的耦合,以及所述RF信号在所述第一、第二和/或第三RF信号输入/输出与所述第一多个通孔谐振器中的选定通孔谐振器之间的耦合。
9.如权利要求8所述的RF滤波器,其中所述第二多个接地通孔中的第一接地通孔邻近所述第一RF信号输入/输出定位并且位于所述第一多个通孔谐振器中的第一通孔谐振器与第二通孔谐振器之间,用于阻挡所述RF信号在所述第一RF信号输入/输出与所述第一多个通孔谐振器中的所述第一通孔谐振器和第三通孔谐振器之间的耦合。
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