[发明专利]超声波探头及超声波探头的制造方法

说明书

本发明提供一种具有高灵敏度的压电元件的超声波探头及超声波探头的制造方法。本发明的超声波探头为多个压电元件在背衬材料上沿排列方向以阵列状排列而成的超声波探头，其中，多个压电元件分别由在背衬材料的表面上依次层叠有第1导电部、压电体部及第2导电部的层叠体构成，所述超声波探头具有分别配置于多个压电元件的第2导电部上的多个声匹配部，多个声匹配部的高度方向的一部分包括分别接合于多个压电元件的第2导电部上的多个第3导电部，所述超声波探头还具有电连接多个第3导电部的第4导电部，多个压电元件的第2导电部、多个第3导电部及第4导电部形成在多个压电元件中共用的共用电极。

技术领域

本发明涉及一种超声波探头及超声波探头的制造方法，尤其涉及一种具有高灵敏度的压电元件的超声波探头。

背景技术

以往，在医疗领域中，利用超声波图像的超声波诊断装置被实用化。通常，这种超声波诊断装置从超声波探头朝向受检体发送超声波束，且通过超声波探头接收来自受检体的超声波回波，并通过电处理该接收信号来生成超声波图像。

以往已知有在超声波诊断装置中，为了抑制产生光栅噪声，与超声波的波长相应地减小超声波探头的压电元件的排列间距。并且，近年来，为了获取高清超声波图像，进行着谐波的超声波的收发，呈超声波的波长变短的趋势。因此，要求进一步减小压电元件的排列间距，即进一步减小压电元件的宽度。例如，在专利文献1中，为了以高驱动频率驱动压电元件来产生谐波的超声波，公开有排列宽度小的多个压电元件而成的超声波探头。在专利文献1所记载的超声波探头中，在背衬材料上排列形成有多个压电元件，且在各压电元件上配置有声匹配部。并且，多个压电元件分别在下表面具有驱动电极部，并且在上表面具有接地电极部，从而共用连接线与该接地电极部连接。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平9-215095号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

在制造专利文献1所记载的超声波探头时，首先，在背衬材料的表面上依次层叠有形成为片状的、用于形成驱动电极部的驱动电极层、由压电材料构成的压电体层及用于形成接地电极部的接地电极层。而且，在接地电极层的上表面层叠有用于形成声匹配部的片状的声匹配层。此时，接地电极层的上表面的一部分为了连接共用连接线而不被声匹配层覆盖而露出。接着，进行用于按规定的间距分离这些各层的切割。接地电极层的上表面中被声匹配层覆盖的部分得到保护而免受切割的损伤(damage)，但未被声匹配层覆盖而露出的部分无法得到保护而受到切割的损伤。因此，接地电极层的露出部分发生破损，从而通过切割而形成的压电元件的灵敏度有可能降低。

本发明是为了解决这种现有问题而完成的，其目的在于提供一种具有高灵敏度的压电元件的超声波探头及超声波探头的制造方法。

用于解决技术课题的手段

本发明所涉及的超声波探头为多个压电元件在背衬材料上沿排列方向以阵列状排列而成的超声波探头，其中，多个压电元件分别由在背衬材料的表面上依次层叠有第1导电部、压电体部及第2导电部的层叠体构成，所述超声波探头具有分别配置于多个压电元件的第2导电部上的多个声匹配部，多个声匹配部的高度方向(elevation direction)的一部分包括分别接合于多个压电元件的第2导电部上的多个第3导电部，所述超声波探头还具有电连接多个第3导电部的第4导电部，多个压电元件的第2导电部、多个第3导电部及第4导电部形成在多个压电元件中共用的共用电极。

多个第3导电部及第4导电部能够以形成横跨多个压电元件且沿层叠体的层叠方向具有单层结构的共用化导电部的方式构成。

在该情况下，第4导电部能够由填充于排列方向上的多个第3导电部的每一个之间的多个导电性填充材料形成。

或者，第4导电部也可以横跨多个压电元件并沿排列方向延伸且接合于高度方向上的多个第3导电部的侧面。