[发明专利]超声波探头及超声波探头的制造方法

权利要求书

1.一种超声波探头，该超声波探头为多个压电元件在背衬材料上沿排列方向以阵列状排列而成的超声波探头，其中，

所述多个压电元件分别由在所述背衬材料的表面上依次层叠有第1导电部、压电体部及第2导电部的层叠体构成，

所述超声波探头具有分别配置于所述多个压电元件的所述第2导电部上的多个声匹配部，

所述多个声匹配部的高度方向的一部分包括分别接合于所述多个压电元件的所述第2导电部上的多个第3导电部，

所述超声波探头还具有电连接所述多个第3导电部的第4导电部，

所述多个压电元件的所述第2导电部、所述多个第3导电部及所述第4导电部形成共用电极，该共用电极是在所述多个压电元件中共用的共用电极，

所述第4导电部由填充于所述排列方向上的所述多个第3导电部中的各个第3导电部之间的多个导电性填充材料构成。

2.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，

所述多个第3导电部及所述第4导电部形成横跨所述多个压电元件且沿所述层叠体的层叠方向具有单层结构的共用化导电部。

3.根据权利要求2所述的超声波探头，其中，

所述第4导电部横跨所述多个压电元件并沿所述排列方向延伸且接合于高度方向上的所述多个第3导电部的侧面。

4.根据权利要求1所述的超声波探头，其中，

所述多个第3导电部及所述第4导电部形成横跨所述多个压电元件且具有沿所述层叠体的层叠方向层叠的多层结构的共用化导电部。

5.根据权利要求4所述的超声波探头，其中，

所述第4导电部横跨所述多个压电元件并沿所述排列方向延伸且接合于所述层叠体的层叠方向上的所述多个第3导电部的表面上。

6.根据权利要求5所述的超声波探头，其中，

所述多个第3导电部分别具有缺口部，该缺口部以沿所述层叠体的层叠方向突出的壁部形成于高度方向的端部的方式被切出，

所述第4导电部配置于所述多个第3导电部的所述缺口部上。

7.根据权利要求5所述的超声波探头，其中，

所述多个第3导电部分别具有沿所述排列方向延伸的槽，

所述第4导电部配置于所述多个第3导电部的所述槽内。

8.根据权利要求5～7中任意一项所述的超声波探头，其中，

所述第4导电部具有沿所述层叠体的层叠方向层叠的多层层叠结构。

9.根据权利要求5～7中任意一项所述的超声波探头，其中，

所述第3导电部具有比所述第4导电部高的声阻抗。

10.根据权利要求5～7中任意一项所述的超声波探头，其中，

在所述层叠体的层叠方向上，所述第3导电部的厚度具有所述压电体部的谐振频率的超声波在所述第3导电部中传播时的波长的1/4的值，且所述第4导电部的厚度具有所述压电体部的谐振频率的超声波在所述第4导电部中传播时的波长的1/4的值。

11.根据权利要求2～7中任意一项所述的超声波探头，其中，

在所述层叠体的层叠方向上，所述共用化导电部的厚度具有所述压电体部的谐振频率的超声波在所述共用化导电部中传播时的平均波长的1/4的值。

12.根据权利要求2～7中任意一项所述的超声波探头，其中，

所述第3导电部具有沿所述层叠体的层叠方向层叠的多层层叠结构。

13.根据权利要求2～7中任意一项所述的超声波探头，其中，

与所述多个压电元件对应地在所述共用化导电部上还配置有绝缘部，

所述绝缘部具有比所述共用化导电部低的声阻抗。