[发明专利]用于在真空腔室中使用的载体、用于测试真空腔室中的运输布置的系统、真空处理系统和用于测试真空腔室中的运输布置的方法在审
申请号: | 201780061628.4 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN109964308A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 西蒙·刘;汉斯·约阿希姆·汉德;约阿希姆·索尼森;克劳斯·曾格尔;马尔科·格哈德;阿伦·奥斯曼尼克;豪克·汉森;崔胜元 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空腔室 运输 真空处理系统 运动传感器 测试 内容提供 | ||
本公开内容提供一种用于在真空腔室(302)中的运输的载体(100)。所述载体(100)包括主体(110)和连接到所述主体(110)的一个或多个运动传感器(120)。
技术领域
本公开内容的实施方式涉及一种用于在真空腔室中使用的载体、一种用于测试真空腔室中的运输布置的系统、一种真空处理系统和一种用于测试真空腔室中的运输布置的方法。本公开内容的实施方式特别涉及一种用于在真空条件下确定运输布置的状态的测试载体。
背景技术
用于在基板上进行层沉积的技术包括例如热蒸镀、物理气相沉积(PVD)和化学气相沉积(CVD)。可以在若干应用和若干技术领域中使用经涂覆的基板。例如,用于显示器的基板可以通过PVD工艺进行涂覆。一些应用包括绝缘面板、有机发光二极管(OLED)面板、具有TFT的基板、滤色器等。玻璃基板可以支撑在载体上,载体使用运输布置被运输通过真空处理系统。运输布置可以包括轨道,载体放置在轨道上,使得载体沿着由轨道提供的运输路径移动。如果轨道没有正确地对准而包括例如间断或凸起(bump),那么玻璃基板可能因对载体的冲击而破损。
鉴于上述,克服本领域中的至少一些问题的新的用于在真空腔室中使用的载体、用于测试真空腔室中的运输布置的系统、真空处理系统和用于测试真空腔室中的运输布置的方法是有益的。本公开内容特别旨在提供一种能够识别运输布置的未对准以使得可减少或甚至避免基板破损的测试载体。
发明内容
鉴于上述,提供一种用于在真空腔室中使用的载体、一种用于测试真空腔室中的运输布置的系统、一种真空处理系统和一种用于测试真空腔室中的运输布置的方法。本公开内容另外的方面、益处和特征从权利要求书、说明书和附图而清楚。
根据本公开内容的一个方面,提供一种用于在真空腔室中使用的载体。载体包括主体和连接到主体的一个或多个运动传感器。
根据本公开内容的另一方面,提供一种用于在真空腔室中使用的载体。载体包括一个或多个运动传感器,一个或多个运动传感器被配置为检测作用在载体上的动量和/或载体的加速度。
根据本公开内容的再一方面,提供一种用于测试真空腔室中的运输布置的系统。系统包括具有一个或多个运动传感器的载体和被配置为分析由一个或多个运动传感器提供的运动数据的处理器装置。
根据本公开内容的又一方面,提供一种真空处理系统。真空处理系统包括真空腔室、根据本公开内容的载体、和被配置为用于载体在真空腔室中的运输的运输布置。
根据本公开内容的一个方面,提供一种用于测试真空腔室中的运输布置的方法。方法包括在真空腔室中沿着轨道移动具有一个或多个运动传感器的载体并分析由一个或多个运动传感器提供的传感器信号。
实施方式还针对用于进行所公开的方法的设备并包括用于执行每个所描述的方法方面的设备部分。这些方法方面可以通过硬件部件、由适当的软件编程的计算机、这两者的任何组合或以任何其它方式执行。此外,根据本公开内容的实施方式还针对用于操作所描述的设备的方法。用于操作所描述的设备的方法包括用于进行设备的每一功能的方法方面。
附图简述
为了能够详细地理解本公开内容的上述特征所用方式,可参考实施方式而获得上面简要地概述的本公开内容的更特定描述。附图涉及本公开内容的实施方式,并且描述于下:
图1A和图1B示出根据本文所述的实施方式的用于在真空腔室中使用的载体的示意图;
图2A和图2B示出根据本文所述的实施方式的载体和运输布置的示意图;
图3示出根据本文所述的实施方式的真空处理系统的示意图;和
图4示出根据本文所述的实施方式的用于测试真空腔室中的运输布置的方法的流程图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造