[发明专利]用于在真空腔室中使用的载体、用于测试真空腔室中的运输布置的系统、真空处理系统和用于测试真空腔室中的运输布置的方法在审
申请号: | 201780061628.4 | 申请日: | 2017-10-25 |
公开(公告)号: | CN109964308A | 公开(公告)日: | 2019-07-02 |
发明(设计)人: | 西蒙·刘;汉斯·约阿希姆·汉德;约阿希姆·索尼森;克劳斯·曾格尔;马尔科·格哈德;阿伦·奥斯曼尼克;豪克·汉森;崔胜元 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国;赵静 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 真空腔室 运输 真空处理系统 运动传感器 测试 内容提供 | ||
1.一种用于在真空腔室中的运输的载体,包括:
主体;和
一个或多个运动传感器,连接到所述主体。
2.一种用于在真空腔室中使用的载体,包括:
一个或多个运动传感器,被配置为检测作用在所述载体上的动量和所述载体的加速度中的至少一个。
3.如权利要求1或2所述的载体,其中所述载体被配置为用于沿着所述真空腔室中的轨道的运输。
4.如权利要求3所述的载体,进一步包括一个或多个接触元件,所述一个或多个接触元件被配置为机械地接触所述轨道以用于所述载体在所述真空腔室中的运输。
5.如权利要求1至4中任一项所述的载体,其中所述一个或多个运动传感器是加速度传感器。
6.如权利要求1至5中任一项所述的载体,进一步包括通信装置,所述通信装置连接到所述一个或多个运动传感器。
7.如权利要求6所述的载体,其中所述通信装置被配置为将由所述一个或多个运动传感器提供的运动数据传输到外部装置。
8.如权利要求1至7中任一项所述的载体,其中所述载体是测试载体,所述测试载体不配置为承载基板或掩模。
9.一种用于测试真空腔室中的运输布置的系统,包括:
载体,具有一个或多个运动传感器;和
处理器装置,被配置为分析由所述一个或多个运动传感器提供的运动数据。
10.如权利要求9所述的系统,其中所述载体根据权利要求1至8中任一项配置。
11.一种真空处理系统,包括:
真空腔室;
如权利要求1至8中任一项的载体;和
运输布置,被配置为用于所述载体在所述真空腔室中的运输。
12.一种用于测试真空腔室中的运输布置的方法,包括:
在所述真空腔室中沿着轨道移动具有一个或多个运动传感器的载体;和
分析由所述一个或多个运动传感器提供的传感器信号。
13.如权利要求12所述的方法,其中分析所述传感器信号包括:
确定所述载体的加速度特性。
14.如权利要求12或13所述的方法,其中分析所述传感器信号包括:
确定对所述载体的冲击。
15.如权利要求14所述的方法,进一步包括:
如果至少一次冲击高于设定阈值,那么确定所述轨道的有缺陷状况。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造