[发明专利]焊接用电子零件、安装基板及温度传感器

说明书

本发明有效率地实现利用具有电阻器、电容器、电感器等的功能的焊接用电子零件的高密度安装，及利用温度传感器的小型薄型化的热响应性的提升与高温下的拉伸强度的提升。具有电阻器、电容器、电感器等的功能的焊接用电子零件(10)具有绝缘性基板(12)、设置在绝缘性基板(12)上的功能部(14)及接合电极部(16)、以及与接合电极部(16)电连接的引线(18)。接合电极部(16)包含形成在绝缘性基板(12)上的具有粘接性的高熔点金属的活性金属层(20)、形成在活性金属层(20)上的高熔点金属的阻挡层(22)、以及形成在阻挡层(22)上的将低熔点金属作为主成分的接合金属层(24)。更提供一种包括上述电子零件的安装基板及温度传感器。

技术领域

本公开涉及一种可通过焊接来安装的具有规定的功能的例如电阻器、电容器、电感器等焊接用电子零件，以及安装有焊接用电子零件的安装基板。

另外，本公开涉及一种通过利用焊接用电子零件的功能的温度特性来响应对象物温度、周围温度、热放射等而进行温度检测的温度传感器，且特别涉及一种将引线(引出线或配线图案)焊接在具有设置在极薄的绝缘性基板上的作为功能部的感热部的焊接用电子零件上而成的温度传感器。

背景技术

在极薄的绝缘性基板上具有作为薄膜或厚膜来形成的功能部的电子零件已为人所知，例如已知有具有电阻膜作为功能部的电阻器。此种电阻器通过利用例如电阻值的温度特性，而用作热敏电阻器或铂测温电阻体等温度传感器。热敏电阻器通常为负特性，但最近，正特性热敏电阻器也开始为人所知。

此外，一般的电阻器包括具有感热特性的板状或薄片状的作为电阻膜的功能部、用于测定功能部的电阻值的一对电极部、及与所述电极部分别连接的一对引线来构成。与此种一般的电阻器相比，形成在所述极薄的绝缘基板上的电阻器的厚度及热容量格外小，适合于小型薄型化及高速热响应的温度测定。

通常，在形成在极薄的绝缘基板上的电阻器等电子零件中，通过薄膜技术或厚膜技术来使作为功能膜的电阻膜及电极膜在绝缘基板上成膜，并利用光刻技术等微细加工技术来分别形成为规定的膜厚及图案。典型的是将电阻膜在陶瓷基板等绝缘基板上的中心部形成为规定的膜厚及图案，将一对电极膜以隔着所述电阻膜相向的方式在绝缘基板的周边部形成为规定的膜厚及图案。

在此种电阻器中，使检测用的引线(引出线或配线图案)与在绝缘基板上形成在电阻膜的周边的电极膜接合的温度传感器已为人所知。从以前以来，在此种引线与电极膜的接合中常用焊接。但是，焊料的熔点低，因此不仅电阻器的使用温度被限制在150℃以下，而且焊料接合部的厚度变成几十μm，由此使薄型化或热响应性的提升变得困难。另外，即便在使用导电性膏等接合材料来代替焊接的情况下，只是如此的话拉伸强度也不足，因此必须利用玻璃密封等技术进行增强，难以实现小型薄型化或热响应性的提升仍是现状(例如参照专利文献1)。

对于目前的电阻器所要求的性能及可靠性对应于其利用·用途对象的规格而增加严格性。尤其，作为性能面的应改善的点，要求热响应性的进一步的提升，这正是通过在极薄的绝缘性基板上设置极薄的接合层来实现热容量的减少化，即小型薄型化的要求。另外，因用途对象的使用环境的限制，例如组装入电阻器的各种设备或者构件的尺寸或动作上的限制，而要求电阻器的进一步的小型薄型化与拉伸强度(安装强度)的提升的例子正在增加。由于所述情况，因此最近正在以耐热性的提升为目的，积极地研究对电阻器中的引线接合应用激光焊接技术(例如参照专利文献2及专利文献3)。但是，这些技术在接合电极部中需要几十μm～100μm的镀覆层或凸块层，因强度不足而必须利用玻璃密封等技术进行增强，难以实现小型薄型化或热响应性的提升仍是现状。

在基板内置安装的情况下，如专利文献4那样，将激光技术用于导通孔形成者已为人所知，但隔着导通孔的朝电子零件中的配线使用需要复杂的步骤的镀覆技术。作为在通过此种激光技术所形成的导通孔中形成镀覆配线的技术，除如专利文献4那样的电阻器以外，已知对于专利文献5的电容器或专利文献6的电感器的应用例。

现有技术文献

专利文献