[发明专利]焊接用电子零件、安装基板及温度传感器

权利要求书

1.一种焊接用电子零件，其特征在于，包括：

绝缘性基板；

功能部，形成在所述绝缘性基板上；

保护部，形成在所述功能部上；

至少一对接合电极部，与所述功能部电连接；以及

电极膜，以直接接触所述绝缘性基板且介于所述功能部与所述接合电极部之间的方式形成在所述绝缘性基板上，且所述接合电极部经由所述电极膜而与所述功能部间接连接；且

所述接合电极部至少包含：

活性层，形成在所述绝缘性基板以及所述电极膜上，将高熔点金属作为主成分；

阻挡层，形成在所述活性层上，将高熔点金属作为主成分；以及

接合层，形成在所述阻挡层上，将低熔点金属作为主成分，

所述电极膜形成在形成为膜状的所述功能部的膜下，

所述低熔点金属包含金、银、铜的至少一者作为主成分。

2.根据权利要求1所述的焊接用电子零件，其特征在于，所述功能部具有电阻器、电容器及电感器的至少一者的功能。

3.根据权利要求1或2所述的焊接用电子零件，其特征在于所述接合电极部的厚度为1μm以下。

4.根据权利要求1或2所述的焊接用电子零件，其特征在于，所述绝缘性基板的弯曲强度为690MPa以上且厚度为100μm以下。

5.根据权利要求1或2所述的焊接用电子零件，其特征在于，所述活性层以及所述阻挡层的所述高熔点金属的熔点为1300℃以上。

6.根据权利要求5所述的焊接用电子零件，其特征在于，所述活性层以及所述阻挡层的所述高熔点金属的熔点为1400℃以上。

7.根据权利要求1或2所述的焊接用电子零件，其特征在于，所述活性层包含钛、铬、锆、钨、钼、锰、钴、镍、钽中的至少一者作为主成分。

8.根据权利要求1或2所述的焊接用电子零件，其特征在于，所述阻挡层包含铂、钒、铪、铑、钌、铼、钨、钼、镍、钽中的至少一者作为主成分。

9.一种安装基板，其特征在于，通过焊接而安装有如权利要求1至8中任一项所述的焊接用电子零件。

10.根据权利要求9所述的安装基板，其特征在于，所述安装基板为零件内置的多层基板。

11.根据权利要求9或10所述的安装基板，其特征在于，所述安装基板为柔性基板。

12.一种温度传感器，其特征在于，包括：

根据权利要求1至8中任一项所述的焊接用电子零件；以及

引线，与所述一对接合电极部接合；

所述功能部作为功能值根据温度而变化的感热膜来构成，且

所述引线将低熔点金属作为主成分。

13.根据权利要求12所述的温度传感器，其特征在于，所述引线的熔接部与所述接合层的熔融部经熔融接合。

14.根据权利要求12所述的温度传感器，其特征在于，所述引线与所述接合层经扩散接合。

15.根据权利要求12至14中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述引线为薄板状或箔状。

16.根据权利要求12至14中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述引线包含铜作为主成分。

17.根据权利要求12至14中任一项所述的温度传感器，其特征在于，所述引线包含磷青铜、铍铜、黄铜、白铜、锌白铜、康铜、铜银合金、铜铁合金、铜金合金的任一者。