[发明专利]电子控制装置

说明书

电子控制装置的电路基板(3)具有：供连接器固定用螺栓贯通的连接器固定用螺栓贯通孔(16)、抗蚀层(13)、形成于连接器固定用螺栓贯通孔(16)的周围并能够焊接连接器固定用螺栓的粘接部(23)。粘接部(23)形成于在连接器固定用螺栓贯通孔(16)的周围开口的抗蚀层开口部(22)的内侧，比连接器固定用螺栓贯通孔(16)的中心(C1)更靠近电路基板内侧的面积比与连接器固定用螺栓贯通孔(16)的中心(C1)相比更靠近电路基板外侧的面积大。

技术领域

本发明涉及电子控制装置。

背景技术

专利文献1公开了利用激光器对位于绝缘基板的端部侧的焊区进行焊接的技术。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：特开2014-197618号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

然而，在对形成于绝缘基板的端部侧的焊区进行回流焊来代替使用了激光器的焊接的情况下，越靠近该焊区的基板端部侧，回流焊的焊料喷流越稳定。因此，在位于绝缘基板的端部侧的焊区，焊料附着可能产生偏差。

用于解决技术课题的技术方案

根据本发明，在其一个方式中，电子控制装置的电路基板具有供固定连接器的固定部件贯通的贯通孔、抗蚀层、形成于所述贯通孔的周围并能够焊接所述固定部件的粘接部。所述粘接部形成于在所述贯通孔的周围开口的抗蚀层开口部的内侧，比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大。

发明的效果

根据本发明，由于粘接部形成为比贯通孔的中心更靠近电路基板的内侧的面积相对大，因此粘接部的基板端缘侧的面积相对小，而能够使相对于粘接部的焊料附着的偏差相对小。

附图说明

图1是本发明的电子控制装置的分解立体图。

图2是表示电路基板的概略的俯视图。

图3是扩大本发明的电子控制装置的电路基板的主要部分表示的俯视图。

图4是沿着图3的A-A线的剖视图。

图5是沿着图3的B-B线的剖视图。

图6是本发明的第一实施例的电路基板的主要部分放大图。

图7是本发明的第二实施例的电路基板的主要部分放大图。

图8是本发明的第三实施例的电路基板的主要部分放大图。

图9是本发明的第四实施例的电路基板的主要部分放大图。

图10是本发明的第五实施例的电路基板的主要部分放大图。

图11是本发明的第六实施例的电路基板的主要部分放大图。

图12是本发明的第七实施例的电路基板的主要部分放大图。

图13是本发明的第八实施例的电路基板的主要部分放大图。

图14是本发明的第九实施例的电路基板的主要部分放大图。

图15是本发明的第十实施例的电路基板的主要部分放大图。

图16是本发明的第十一实施例的电路基板的主要部分放大图。

图17是本发明的第十二实施例的电路基板的主要部分放大图。

具体实施方式

以下，参照附图对本发明的一实施例进行详细说明。