[发明专利]电子控制装置

权利要求书

1.一种电子控制装置，具有：

安装有电子部件的电路基板；

安装于所述电路基板的基板端缘，使形成于所述电路基板的电子电路与外部设备电连接的连接器；

所述电路基板具有：供将所述连接器固定于所述电路基板的固定部件贯通的贯通孔、覆盖所述电路基板的表面的绝缘性的抗蚀层、形成于所述贯通孔的周围并能够焊接所述固定部件的粘接部，

所述抗蚀层具有在所述贯通孔的周围开口的抗蚀层开口部，

所述粘接部形成在所述抗蚀层开口部的内侧，

所述粘接部形成为比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大，

所述电路基板在所述贯通孔的周围具有环状的焊区，

所述抗蚀层形成为覆盖所述焊区，

所述粘接部为利用所述抗蚀层开口部露出的所述焊区的一部分。

2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，

所述固定部件的比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的部分通过焊接固定于所述粘接部。

3.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部形成为，在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧且与所述贯通孔的外周缘对置的部分比在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板外侧且与所述贯通孔的外周缘对置的部分长。

4.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部形成在比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的位置。

5.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述电路基板为矩形板状，具有彼此对置的一对第一基板端缘和彼此对置的一对第二基板端缘，

所述粘接部形成为，比所述贯通孔的中心更靠近所述一对第一基板端缘间的中央侧，并且比所述贯通孔的中心更靠近所述一对第二基板端缘间的中央侧的部分的面积比除此以外的部分的面积大。

6.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部形成在比所述贯通孔的外周中的比最接近所述电路基板的外缘的部分更靠近电路基板内侧的位置。

7.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部形成为外径比所述贯通孔大的圆形，并且所述粘接部的中心相对于所述贯通孔的中心向电路基板内侧错开。

8.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部具有隔着所述贯通孔对置的一对第一焊料粘接部，

各第一焊料粘接部形成为，比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大。

9.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部具有：隔着所述贯通孔对置的一对第一焊料粘接部和遍及全周连续覆盖所述贯通孔的周围的环状焊料粘接部，

所述第一焊料粘接部形成为，比所述贯通孔的中心更靠近电路基板内侧的面积比与所述贯通孔的中心相比更靠近电路基板外侧的面积大，

各第一焊料粘接部经由所述环状焊料粘接部连续。

10.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部具有相对于所述贯通孔的中心为放射状的多个焊料粘接部。

11.如权利要求1或2所述的电子控制装置，其特征在于，

所述粘接部具有：相对于所述贯通孔的中心为放射状的多个焊料粘接部、遍及全周连续包围所述贯通孔的周围的环状焊料粘接部，

各第一焊料粘接部经由所述环状焊料粘接部连续。