[发明专利]粘合剂制品及其制备方法

说明书

本发明提供了一种制备粘合剂制品的方法，该方法包括三个步骤。首先，所述方法包括提供具有相对的第一主表面和第二主表面的衬片，其上设置有相应的第一有机硅剥离层和第二有机硅剥离层。所述第二有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物，其包含具有至少三个Si‑H基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基的第二有机硅聚合物，并且具有5重量％至25重量％的可提取物含量。其次，将粘合剂层设置到第一有机硅剥离层上。第三，将粘合剂层暴露于处理室内的E‑束辐射，由此提供经交联的粘合剂层。所述第二有机硅剥离层在粘合剂层的交联期间暴露于氧。本发明还公开了根据所述方法制备的粘合剂制品。

技术领域

本公开广义上涉及粘合剂制品及其制备方法。

背景技术

胶带有很多种；例如，单面胶带或双面胶带，通常卷绕成卷。双面胶带(也称为“粘合剂转印带”)在两侧上具有粘合性，通常由衬片覆盖以保护粘合剂，该衬片在粘合剂层粘结到基底之前被除去。在一些实施方案中，使用双面剥离衬片，其中第一剥离层涂覆在背衬的第一主表面上，并且第二剥离层涂覆在背衬的与第一主表面相对的第二主表面上。通常，第一剥离层和第二剥离层设计成具有不同的剥离性能，以便于以卷的形式分配带。例如，第一剥离层可比第二剥离层稍微更紧密地粘结到粘合剂层，以实现卷的干净展开。

制备双面胶带的方法可相对简单，并且一种制备方法和所得结构如下。将一层粘合剂组合物准备好并通过一些可接受的方法挤出或以其它方式涂覆到剥离衬片的第一剥离层上。对于高性能胶带，然后经常交联粘合剂组合物(例如，化学地、通过可见光或紫外光、或通过电子束辐射)。接下来，将双面剥离衬片和粘合剂构造卷绕成卷，使得粘合剂层夹在第一剥离层和第二剥离层之间。

通过该方法制造双面胶带是理想的，但是当使用电子束(“E-束”)辐射来交联粘合剂聚合物时会遇到明显的问题。E-束辐射作为交联方法是有利的，因为它有效地交联具有大量颜料或填料的粘合剂聚合物，和/或更大厚度的粘合剂膜。在具有单个双面衬片的带构造中，通常需要执行电子束(E-束)曝光步骤，其中有机硅剥离层的主表面暴露(暴露表面)到E-束处理室的周围环境。如果在卷绕成卷之前将有机硅剥离层的暴露表面暴露于E-束辐射(“E-束处理”)，则粘附到粘合剂层本身的有机硅剥离层的剥离性质通常以有害的方式改变。此外，在这种构造中，粘合剂层和随后卷绕到其上的剥离层之间的粘结趋于随时间增加，导致不可预测的产品性能。这会在最终产品中产生不期望的情况，其中粘合剂层与两个剥离层的粘合性是相当的，导致所谓的“衬片混淆”。在一些情况下，甚至不能除去剥离衬片。这被称为“衬片粘连”。即使当粘合剂材料直接进行E-束处理时(即，不通过剥离衬片)，如果辐射穿透衬片，则有机硅剥离层的与粘合剂材料相反的侧面通常会受到影响。

该问题的一个解决方案是在临时衬片上制造双面胶带，用E-束辐射交联粘合剂，然后在将临时剥离衬片被包装到最终产品中之前用另一个剥离衬片替换它。然而，这种解决方案是不可接受的，因为它增加了工艺的复杂性，增加了工艺的浪费，并增加了另一个衬片的额外成本。因此，需要一种可进行E-束处理的剥离衬片，同时仍然保持基本上相同的预电子束处理的剥离特性，使得在消费者可使用最终产品之前不需要替换它。

发明内容

不希望受理论束缚，申请人认为电子束暴露在粘合剂层的开口侧(如上所述)和暴露的有机硅剥离层的不利影响导致形成各种化学物质(例如，过氧化物基团和/或过氧基)，其随着时间的推移，化学转化粘合剂和剥离材料表面以及它们的界面，从而有助于解决上面列举的问题。

有利地，本公开描述了克服上述问题的方法，而无需昂贵的临时剥离衬片。

因此，在一个方面，本公开提供了一种制备粘合剂制品的方法，该方法包括如下步骤：