[发明专利]粘合剂制品及其制备方法在审
申请号: | 201780054841.2 | 申请日: | 2017-08-24 |
公开(公告)号: | CN109689819A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | M·A·阿佩亚宁;M·A·布洛斯;D·J·金宁;G·特维罗维斯基;M·L·斯坦纳;S·王 | 申请(专利权)人: | 3M创新有限公司 |
主分类号: | C09J7/40 | 分类号: | C09J7/40;C09D183/06 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 李勇;徐志明 |
地址: | 美国明*** | 国省代码: | 美国;US |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 剥离层 有机硅 粘合剂层 有机硅聚合物 粘合剂制品 主表面 交联 制备 有机硅混合物 硅氢化交联 制备粘合剂 可提取物 三个步骤 乙烯基 暴露 衬片 固化 室内 辐射 | ||
1.一种制备粘合剂制品的方法,所述方法包括:
提供具有相对的第一主表面和第二主表面的背衬,其中将第一有机硅剥离层设置在所述第一主表面上,其中将第二有机硅剥离层设置在所述第二主表面上,其中所述有机硅剥离层包含可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物,其中所述可硅氢化交联的有机硅混合物包含具有至少三个Si-H基团的第一有机硅聚合物和具有至少两个乙烯基基团的第二有机硅聚合物,其中所述第二有机硅剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量%至25重量%的可提取物含量,并且其中所述第一聚二甲基硅氧烷上的Si-H基团与所述第二聚二甲基硅氧烷上的乙烯基基团的摩尔比在1.0至0.7的范围内;
将粘合剂层设置到所述第一有机硅剥离层上;以及
将至少所述粘合剂层暴露于处理室内的电子束辐射,由此提供经交联的粘合剂层,其中所述处理室含有氧,其中所述第二有机硅剥离层在所述粘合剂层的交联期间暴露于氧。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述电子束辐射分别在所述粘合剂层和所述第二有机硅剥离层两者处从相反方向引导。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二有机硅聚合物的至少一部分可溶剂提取自所述可硅氢化交联的部分固化的有机硅混合物。
4.根据权利要求1所述的方法,所述方法还包括将所述经交联的粘合剂层卷绕到所述第二有机硅剥离层上。
5.根据权利要求1所述的方法,其中所述第二剥离层具有基于所述第二剥离层的总重量计5重量%至15重量%的可提取物含量。
6.一种根据权利要求1所述的方法制备的粘合剂制品。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于3M创新有限公司,未经3M创新有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201780054841.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:加压粘接型粘合构件
- 下一篇:氯丁橡胶胶乳粘接剂组合物