[发明专利]粘接剂组合物

说明书

本发明的一个方面涉及一种用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，其含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

技术领域

本发明涉及粘接剂组合物。

背景技术

近年来，在半导体、液晶显示器等领域中，为了电子部件的固定、电路的连接等而使用各种粘接剂。在这些用途中，电子部件、电路等的高密度化和高精细化不断发展，对粘接剂也要求更高水准的性能。

例如，对于液晶显示器与TCP(带载封装Tape Carrier Package)的连接、FPC(柔性印刷电路Flexible Printed Circuit)与TCP的连接、或FPC与印刷配线板的连接，使用在粘接剂中分散有导电粒子的粘接剂(导电性粘接剂)。对于导电性粘接剂而言，要求进一步提高导电性和可靠性。

例如，专利文献1中记载了一种在基材膜上具备含有预定的枝晶状银被覆铜粉粒子的导电膜而成的导电性膜，并公开了利用该导电性膜，即使不配合银粉也能得到充分的导电特性。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2014/021037号

发明内容

发明要解决的课题

但是，在连接电子构件品彼此时，有时希望施加的压力尽可能低。在这种情况下，由于难以将电子构件与导电性粘接剂之间电连接，因此难以得到所期望的导电性。例如对于在专利文献1中记载那样的导电性膜，当将电子构件彼此在低压(例如0.1～0.5MPa)下连接时，在导电性方面存在改进的余地。另一方面，为了使用这样的导电性膜得到期望的导电性，可考虑提高电子构件彼此连接时的压力，但在这种情况下，粘接剂成分(树脂成分)有可能会从电子构件间被挤出并流出。

除此以外，对于在专利文献1中记载那样的导电性膜，在可靠性方面也不能说一定充分。即，专利文献1中记载那样的导电性膜有可能面对环境温度变化而无法维持所期望的导电性。

因此，本发明的主要目的在于提供一种在低压下连接时也能得到优异的导电性，且能够抑制连接时的粘接剂成分流出的粘接剂组合物。另外，本发明的另一个目的在于提供一种可靠性优异的粘接剂组合物。

用于解决课题的方法

本发明的一个方面涉及一种粘接剂组合物，其为用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于电子构件中的电极表面的氧化被膜，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

另外，本发明的一个方面涉及一种粘接剂组合物，其含有第一导电粒子和第二导电粒子，所述第一导电粒子为具有尖形状的突起部的导电粒子，所述第二导电粒子为除第一导电粒子以外的导电粒子、且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子。

第一导电粒子优选为具有各向异形形状(anistropic shape)的导电粒子。

第一导电粒子优选为枝晶状的导电粒子。

第一导电粒子优选为薄片状的导电粒子。

第二导电粒子优选为大致球状的导电粒子。

导电层优选含有选自由金、镍和钯组成的组中的至少一种。

发明效果