[发明专利]粘接剂组合物有效
| 申请号： | 201780052955.3 | 申请日： | 2017-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN109642130B | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 白川哲之;松本悟;浅川雄介;熊田达也;福井崇洋 | 申请（专利权）人： | 昭和电工材料株式会社 |
| 主分类号： | C09J9/02 | 分类号： | C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 钟晶;金鲜英 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 粘接剂 组合 | ||
【权利要求书】：
1.一种粘接剂组合物，其为用于电子构件彼此连接的粘接剂组合物，含有：
第一导电粒子，其为具有突起部的导电粒子，所述突起部能够贯通形成于所述电子构件中的电极表面的氧化被膜，和
第二导电粒子，其为除所述第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子，
所述导电层的最外层通过镀金形成。
2.一种粘接剂组合物，其含有：
第一导电粒子，其为具有尖形状的突起部的导电粒子，和
第二导电粒子，其为除所述第一导电粒子以外的导电粒子，且为具有非导电性的核体和设置于该核体上的导电层的导电粒子，
所述导电层的最外层通过镀金形成。
3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，所述第一导电粒子为具有各向异形形状的导电粒子。
4.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，所述第一导电粒子为枝晶状的导电粒子。
5.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，所述第一导电粒子为薄片状的导电粒子。
6.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，所述第二导电粒子为大致球状的导电粒子。
7.根据权利要求3所述的粘接剂组合物，所述第二导电粒子为大致球状的导电粒子。
8.根据权利要求4所述的粘接剂组合物，所述第二导电粒子为大致球状的导电粒子。
9.根据权利要求5所述的粘接剂组合物，所述第二导电粒子为大致球状的导电粒子。
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