[发明专利]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 201780052825.X 申请日: 2017-08-22
公开(公告)号: CN109643641B 公开(公告)日: 2023-06-23
发明(设计)人: 辛昇澈;刘真赫;李敏秀;崔东焕 申请(专利权)人: 周星工程股份有限公司
主分类号: H01L21/027 分类号: H01L21/027;H01L21/687;H01L21/683
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【说明书】:

一种基板处理装置可包括:第一盘,其设置在腔室中并且被配置为执行转动运动,第一盘包括周期性地布置在距中心轴的特定半径内的多个座孔;多个第二盘,其分别设置在座孔中并且被配置为根据第一盘的转动运动进行绕转及旋转运动;第一旋转连接器结构,其设置在第二盘和座孔之间,以允许第二盘的旋转运动及与第二盘的电连接;静电卡盘,其设置在第二盘上并配置成使用通过第一旋转连接器结构提供的电力保持基板;第一磁性齿轮,其固定到第二盘并配置成在第二盘上施加扭矩;和第二磁性齿轮,其设置在腔室中,以与第一磁性齿轮相互作用但被阻止转动。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置,尤其涉及一种能够提高在处理多个基板的工艺中的均匀性的基板处理装置。该基板处理装置包括:主盘,其被配置为执行转动运动;以及辅助盘,其被配置为执行绕转及旋转运动。

背景技术

通常,为了制造半导体存储器件、液晶显示器件、有机发光器件等,需要在基板上进行多次半导体制造工艺。例如,为了在基板上形成所需图案,沉积和图案化工艺应重复几次。

详细地,半导体制造工艺包括在基板上形成薄膜的沉积工艺、打开薄膜的期望区域的光刻工艺、以及去除薄膜的开口区域的蚀刻工艺。在半导体制造工艺中,每个工艺在处理室中进行,该处理室被制备为具有优化的工艺环境。

通常,用于处理诸如晶片的圆形基板的装置被放置在处理室中,并且被配置为具有一圆形的第一盘和多个圆形的第二盘,每个第二盘的直径小于第一盘的直径。

在使用基板处理装置的情况下,基板处理工艺包括将基板装载在第二盘上,然后在转动第一盘并绕转及旋转第二盘的同时将源材料注入到基板上。通过重复基板处理工艺,可以在基板上形成所需形状的结构。

这里,附加部件(其被配置为注入空气或任何其他气体)用于使第二盘绕其中心转动或旋转(即,实现第二盘的旋转运动)。在这种情况下,包含在空气或气体中的污染物质可能被吸附在基板上,这可能导致半导体产品的故障。

韩国专利公开No.10-2016-0073281公开了一种基于Argo原理通过改变磁体相对于圆形金属板的一部分周边区域的相对位置来转动或旋转圆形金属板的方法。然而,在使用Argo原理转动或旋转圆形金属板时,难以精确地控制旋转速度并使圆形金属板精确地停止在所需位置。

因此,有必要开发一种旋转方式来绕转第一盘并稳定地旋转装配到第一盘的第二盘。此外,有必要开发一种稳定地保持装载在第二盘上的基板的位置的方法,以抵抗施加在其上的离心力。

发明内容

技术问题

本发明构思的一些实施例提供了一种基板处理装置,包括:第一盘,其被配置为执行旋转运动;以及第二盘,其被装配到第一盘并被配置为执行绕转及旋转运动。基板处理装置被配置为稳定地支撑装载在第二盘上的基板并稳定地转动或旋转第二盘。

技术方案

根据本发明构思的一些实施例,基板处理装置可包括:第一盘,其设置在腔室中并且被配置为执行转动运动,第一盘包括周期性地布置在距中心轴的特定半径内的多个座孔;多个第二盘,其分别设置在座孔中并且被配置为根据第一盘的转动运动执行绕转及旋转运动;第一旋转连接器结构,其设置在第二盘和座孔之间,以允许第二盘的旋转运动及与第二盘的电连接;静电卡盘,其设置在第二盘上并配置成使用通过第一旋转连接器结构提供的电力保持基板;第一磁性齿轮,其固定到第二盘并配置成在第二盘上施加扭矩;和第二磁性齿轮,其设置在腔室中,以与第一磁性齿轮相互作用但被阻止转动。

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