[发明专利]粘合性结构体在审
| 申请号： | 201780049406.0 | 申请日： | 2017-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN109641421A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 畠山义治;增田将太郎;市川智昭;前野洋平 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | B32B9/00 | 分类号： | B32B9/00;B25J15/00;B65G49/07;B82Y30/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;唐峥 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳纳米管聚集体 结构体 粘合性 中间层 碳纳米管 基材 固定剂 脱离 | ||
【权利要求书】：
1.粘合性结构体，其具备基材、中间层和碳纳米管聚集体层，
所述碳纳米管聚集体由多个碳纳米管聚集体构成，
所述中间层为包含所述碳纳米管和固定剂的层，
所述中间层的厚度为100nm以上。
2.如权利要求1所述的粘合性结构体，其中，在所述基材与所述中间层之间还具备固定剂层。
3.如权利要求2所述的粘合性结构体，其中，所述固定剂层的厚度为1μm以上。
4.如权利要求2或3所述的粘合性结构体，其中，所述固定剂层由包含无机物的粘接剂构成。
5.如权利要求4所述的粘合性结构体，其中，所述包含无机物的粘接剂为有机溶剂系陶瓷粘接剂。
6.如权利要求5所述的粘合性结构体，其中，所述无机物为包含选自由Al、Si、Ti、K组成的组中的至少1种元素的无机化合物。
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