[发明专利]嵌入在电子设备中的多相散热器件

说明书

一种设备，其包括包含集成器件的区域和耦合到包含该集成器件的该区域的散热器件。该散热器件被配置成将热量从该区域耗散走。该散热器件包括：流体；蒸发器，其被配置成蒸发该流体；第一冷凝器，其被配置成冷凝该流体，其中该第一冷凝器位于该设备的第一壁中；耦合到该蒸发器和第一冷凝器的蒸发部；以及耦合到第一冷凝器和该蒸发器的收集部。该蒸发部被配置成将经蒸发流体从该蒸发器引导到第一冷凝器。该收集部被配置成借助于重力将经冷凝流体从第一冷凝器引导到该蒸发器。

相关申请的交叉引用

本申请要求于2016年8月12日在美国专利商标局提交的非临时申请No.15/236,070的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。

背景

领域

各特征涉及散热器件，尤其涉及嵌入在电子设备中的多相散热器件。

背景技术

电子设备包括产生热量的内部组件。这些内部组件中的一些包括中央处理单元(CPU)、图形处理单元(GPU)和/或存储器。这些内部组件中的一些可产生大量热量。具体地，电子设备的高性能CPU和/或GPU可产生大量热量，尤其是在执行数据密集型操作(例如，游戏、处理视频)时。

为了抵消或耗散由CPU和/或GPU产生的热量，电子设备可包括散热器件，诸如散热器。图1-3解说了包括用于耗散由芯片产生的热量的散热器的移动设备的示例。如图1和2所示，移动设备100包括显示器102、背侧表面200、管芯202和散热器204。管芯202和散热器204(这两者以虚线示出)位于移动设备100内部。管芯202耦合到散热器204的第一表面。散热器204的第二表面耦合到背侧表面200的第一表面(例如，内表面)。

图3解说了包括散热器204的移动设备100的剖面视图。如图3所示，移动设备100包括显示器102、背侧表面200、前侧表面300、底侧表面302和顶侧表面304。图3还解说了移动设备100内部的印刷电路板(PCB)306、管芯202和散热器204。

如图3进一步示出的，管芯202的第一侧耦合到PCB 306的第一表面。管芯202的第二侧耦合到散热器204的第一表面。散热器204的第二表面耦合到背侧表面200的第一表面(例如，内表面)。在这一配置中，由管芯202产生的热量中的大量热量通过移动设备的散热器204和背侧表面200来耗散。然而，散热器204有局限，包括其有限的散热能力。例如，实现在移动设备中的散热器204可能被限于耗散走约3瓦的热量(取决于散热器204的配置)。

因此，存在对于用于高效地从电子设备(例如，移动设备)散热而同时又将该电子设备的外表面的温度保持在对于该电子设备的用户而言可接受的阈值内的改进的方法和设计的需求。另外，存在对于降低发热区域的结温的需求。

概述

各特征涉及散热器件，尤其涉及用于电子设备的多相散热器件。

一示例提供了一种设备，其包括包含集成器件的区域和耦合到包含该集成器件的该区域的散热器件。该散热器件被配置成将热量从该区域耗散走。该散热器件包括：流体；蒸发器，其被配置成蒸发该流体；第一冷凝器，其被配置成冷凝该流体，其中该第一冷凝器位于该设备的第一壁中；耦合到该蒸发器和第一冷凝器的蒸发部；以及耦合到第一冷凝器和该蒸发器的收集部。该蒸发部被配置成将经蒸发的流体从该蒸发器引导到第一冷凝器。该收集部被配置成将经冷凝的流体从第一冷凝器引导到该蒸发器。