[发明专利]嵌入在电子设备中的多相散热器件

权利要求书

1.一种电子设备，包括：

包括集成器件的区域；以及

耦合到包括所述集成器件的所述区域的散热器件，所述散热器件被配置成将热量从所述区域耗散走，其中所述散热器件包括：

流体；

蒸发器，其被配置成蒸发所述流体；

第一冷凝器，其被配置成冷凝所述流体，其中所述第一冷凝器嵌入在所述电子设备的第一壁中；

耦合到所述蒸发器和所述第一冷凝器的蒸发部，所述蒸发部被配置成将经蒸发流体从所述蒸发器引导到所述第一冷凝器；以及

耦合到所述第一冷凝器和所述蒸发器的收集部，所述收集部被配置成将经冷凝流体从所述第一冷凝器引导到所述蒸发器，其中所述收集部嵌入在所述电子设备的至少另一壁中。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热器件进一步包括：第二冷凝器，其被配置成冷凝所述流体。

3.如权利要求2所述的电子设备，其中，所述第二冷凝器嵌入在所述电子设备的第二壁中。

4.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述收集部包括至少一个非正交成角部，所述至少一个非正交成角部被配置成借助于重力将经冷凝流体引导朝向所述蒸发器。

5.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述区域进一步包括耦合到所述集成器件和所述散热器件的热界面材料(TIM)。

6.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述散热器件进一步包括：在所述蒸发部和所述收集部中的多个壁，其中所述散热器件被配置成耐受16PSI的内部压力。

7.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述蒸发器包括：多个通道，被配置成允许所述流体穿过所述蒸发器以使得跨所述蒸发器的流体压力降是0.0049巴或更小。

8.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述第一冷凝器包括：多个通道，被配置成允许所述流体穿过所述第一冷凝器以使得跨所述第一冷凝器的流体压力降是0.0002巴或更小。

9.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述蒸发器包括32.8kW/m²k的最大热传递系数，并且其中所述第一冷凝器包括9.27kW/m²k的最大热传递系数。

10.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述电子设备选自包括以下各项的组：娱乐单元、导航设备、通信设备、个人数字助理、固定位置终端、计算机、物联网(IoT)设备、以及机动车中的设备。

11.根据权利要求10所述的电子设备，其中

所述计算机包括平板计算机、膝上型计算机、服务器或可穿戴设备；

所述娱乐单元包括音乐播放器或视频播放器；或者

所述通信设备包括移动电话。

12.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述散热器件具有135mm x65mm x 0.6mm或更小的尺寸。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其中所述散热器件被配置成耗散至多达18瓦的热量。

14.一种将散热器件耦合到电子设备的方法，包括：

形成散热器件，包括：

将蒸发部耦合到蒸发器和第一冷凝器，以将所述蒸发部配置成将经蒸发流体从所述蒸发器引导到所述第一冷凝器；以及

将收集部耦合到所述第一冷凝器和所述蒸发器，以将所述收集部配置成将经冷凝流体从所述第一冷凝器引导到所述蒸发器；

将所述第一冷凝器嵌入在所述电子设备的第一壁中；

将所述收集部嵌入在所述电子设备的至少另一壁中；

在所述散热器件中提供流体；以及

将所述散热器件耦合到所述电子设备中的集成器件。