[发明专利]热固化性树脂组合物、层间绝缘用树脂膜、复合膜、印刷线路板及其制造方法

说明书

本发明涉及一种热固化性树脂组合物，其含有：含纳米填料(a)的无机填充材料(A1)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)；以及一种热固化性树脂组合物，含有无机填充材料(A2)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)，上述无机填充材料(A2)在使用激光衍射散射法测定的粒度分布中至少具有第1峰和第2峰这两个峰，上述第1峰的峰位置在0.3～0.7μm，上述第2峰的峰位置在0.7～1.2μm。

技术领域

本发明涉及热固化性树脂组合物、层间绝缘用树脂膜、复合膜、印刷线路板及其制造方法。

背景技术

近年来，电子设备的小型化、轻质化、多功能化等不断地推进，与此相伴地，LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)、芯片部件等的高集成化推进，其形态也向着多引脚化和小型化急速变化。因此，为了提高电子部件的安装密度，而进行多层印刷线路板的微细布线化的开发。作为符合这些要求的多层印刷线路板，使用不含玻璃布的绝缘树脂膜代替预浸渍体来作为绝缘层(以下也称为“层积层”)的积层结构的多层印刷线路板作为适于轻质化、小型化和微细化的印刷线路板已逐渐成为主流。

另外，计算机、信息通信设备等近年来日益高性能化和高功能化，所处理的信号有高频化的倾向，以便高速处理大量的数据。特别是用于手机和卫星广播的电波的频率区域已经使用GHz带的高频区，需要抑制高频化所致的传输损耗。因此，作为高频区所使用的有机材料，期望一种相对介电常数和介电损耗角正切低的材料。

为了响应这样的要求，对层积层也进行了各种研发。例如，专利文献1公开了含有氰酸酯树脂的树脂组合物。

另一方面，为了提高加工尺寸稳定性和降低半导体安装后的翘曲量，对层积层要求低热膨胀化。作为对层积层进行低热膨胀化的方法之一，可列举高填充填料的方法。例如，通过将层积层的40质量％以上设为二氧化硅填料，可实现层积层的低热膨胀化(例如，参照专利文献2～4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2014－136779号公报

专利文献2:日本特开2007－87982号公报

专利文献3:日本特开2009－280758号公报

专利文献4:日本特开2005－39247号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，作为新一代的材料，对于与专利文献1公开的树脂组合物相比在高频区内的介电损耗角正切进一步低的材料的需求日益高涨。另外，作为新一代的材料，对于与专利文献2～4公开的树脂组合物相比进一步低热膨胀的材料的需求日益高涨，但若为了提高低热膨胀性而高填充填料则最低熔融粘度变高，因此存在布线的埋入性和埋入布线而形成的表面的平坦性变差的情况。

本发明是鉴于这样的状况而完成的，其目的在于提供：介电损耗角正切低、布线的埋入性和平坦性优异的热固化性树脂组合物；使用其的层间绝缘用树脂膜、复合膜、印刷线路板及其制造方法。

用于解决课题的手段

本发明人们为了解决上述课题而进行了研究，结果发现，通过下述的本发明可以解决该技术问题。

即，本发明提供以下的[1]～[15]。

[1]一种热固化性树脂组合物，含有：含纳米填料(a)的无机填充材料(A1)、热固化性树脂(B)和弹性体(C)。

[2]根据上述[1]所述的热固化性树脂组合物，其中，上述纳米填料(a)的含量相对于无机填充材料(A1)的总量为0.1～1.0质量％。