[发明专利]热固化性树脂组合物、层间绝缘用树脂膜、复合膜、印刷线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种热固化性树脂组合物，含有：含纳米填料a的无机填充材料A1、热固化性树脂B和弹性体C，

所述热固化性树脂B为具有来自具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物b1的结构单元和来自二胺化合物b2的结构单元的聚酰亚胺化合物，

所述无机填充材料A1的含量在热固化性树脂组合物的固体成分中为40质量％以上且小于80质量％。

2.根据权利要求1所述的热固化性树脂组合物，其中，所述纳米填料a的含量相对于无机填充材料A1的总量为0.1质量％～1.0质量％。

3.根据权利要求1或2所述的热固化性树脂组合物，其中，所述无机填充材料A1的含量在热固化性树脂组合物的固体成分中为60质量％以上且小于80质量％。

4.一种热固化性树脂组合物，含有无机填充材料A2、热固化性树脂B和弹性体C，

所述无机填充材料A2在使用激光衍射散射法测定的粒度分布中至少具有第1峰和第2峰这两个峰，

所述第1峰的峰位置在0.3μm～0.7μm，所述第2峰的峰位置在0.7μm～1.2μm，

所述热固化性树脂B为具有来自具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物b1的结构单元和来自二胺化合物b2的结构单元的聚酰亚胺化合物，

所述无机填充材料A2的含量在热固化性树脂组合物的固体成分中为40质量％以上且小于80质量％。

5.根据权利要求4所述的热固化性树脂组合物，其中，所述无机填充材料A2的含量在热固化性树脂组合物的固体成分中为60质量％以上且小于80质量％。

6.根据权利要求1、2、4、5中任一项所述的热固化性树脂组合物，其中，所述弹性体C为用酸酐改性的聚丁二烯系弹性体。

7.一种层间绝缘用树脂膜，包含权利要求1～6中任一项所述的热固化性树脂组合物。

8.一种复合膜，包含第一树脂层和第二树脂层，所述第一树脂层含有权利要求1～6中任一项所述的热固化性树脂组合物。

9.根据权利要求8所述的复合膜，其中，所述第二树脂层含有第二树脂层用热固化性树脂组合物，所述第二树脂层用热固化性树脂组合物含有多官能环氧树脂D、活性酯固化剂E和含酚式羟基的聚丁二烯改性聚酰胺树脂F。

10.根据权利要求9所述的复合膜，其中，所述活性酯固化剂E的酯基相对于所述第二树脂层用热固化性树脂组合物中的所述多官能环氧树脂D的环氧基的当量比即酯基/环氧基为0.05～1.5。

11.根据权利要求9或10所述的复合膜，其中，所述第二树脂层用热固化性树脂组合物还含有磷系固化促进剂G。

12.根据权利要求8～10中任一项所述的复合膜，其中，固化物的5GHz的介电损耗角正切为0.005以下。

13.一种印刷线路板，包含权利要求7所述的层间绝缘用树脂膜的固化物、或权利要求8～12中任一项所述的复合膜的固化物。

14.一种印刷线路板的制造方法，具备将权利要求7所述的层间绝缘用树脂膜或权利要求8～12中任一项所述的复合膜层压在基材的一面或两面的工序。