[发明专利]功率半导体模块

说明书

本发明提高接合至电性并联的多个半导体元件的接合线与引线框的接合强度。本发明中，第1接合线(324a)的一端及另一端连接到第1半导体元件(328)的控制电极(332)以及第1引线框部(326)或弯曲部(371)，第2接合线(324b)的一端及另一端连接到第2半导体元件(329)的控制电极(333)以及第2引线框部(327)。第1引线框部(326)从弯曲部(371)朝与第1半导体元件(328)侧相反那一侧沿与第1半导体元件(328)重叠的方向延伸，第2引线框部(329)从弯曲部(371)朝第2半导体元件侧(329)沿与第2半导体元件(329)重叠的方向延伸。

技术领域

本发明涉及一种功率半导体模块。

背景技术

功率半导体模块例如配备有构成转换电路等的绝缘栅双极晶体管(以下记作IGBT)等功率半导体元件。功率半导体元件通过焊料等接合材料接合至金属板，以能够释放内部产生的热的方式加以安装。功率半导体元件的控制电极通过接合线连接至控制用引线框，从而连接至控制电路等外部装置。

功率半导体元件通过多个电性并联来谋求大功率化。

再者，为了将接合线结合至引线框，在将接合线压在引线框上的状态下施加高频振动，通过因施加至接合线的振动能量而在接合线与引线框之间产生的摩擦热来进行结合。

将多个功率半导体元件电性并联的控制用引线框例如具有如下结构：具有分支引线框部，所述分支引线框部从1根引线主体沿与该引线主体呈直角的方向延伸。并且，引线主体及分支引线框部分别通过接合线结合至各功率半导体元件(例如参考专利文献1的图9)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2011-216755号公报

发明内容

发明要解决的问题

在专利文献1的结构中，为了将接合线结合至引线框的分支引线框部，在分支引线框部的顶端侧配置接合线的端部。继而，使该接合线的端部沿与配置功率半导体元件的方向、换句话说就是分支引线框部延伸的方向呈直角的方向振动。所谓与分支引线框部延伸的方向呈直角的方向，是指与分支引线框部的长度方向呈直角的方向。然而，该方向的分支引线框部的刚性较小，因此，容易与结合时施加的高频振动一起发生振动。因此，无法对接合线和分支引线框部施加较大的振动能量，从而无法在接合线与分支引线框部的接合中获得充分的接合强度。

解决问题的技术手段

在本发明的一形态中，功率半导体模块具备：第1半导体元件；第2半导体元件，其与所述第1半导体元件电性并联；以及控制用引线框，其经由第1接合线连接至所述第1半导体元件的控制电极，经由第2接合线连接至所述第2半导体元件的控制电极，所述控制用引线框具有第1引线框部、弯曲部、以及经由该弯曲部连接至所述第1引线框部的第2引线框部，所述第1接合线的一端连接至所述第1半导体元件的所述控制电极，所述第1接合线的另一端连接至所述第1引线框部或所述弯曲部，所述第2接合线的一端连接至所述第2半导体元件的所述控制电极，所述第2接合线的另一端连接至所述第2引线框部，所述第1引线框部从所述弯曲部朝与所述第1半导体元件侧相反那一侧沿与所述第1半导体元件重叠的方向延伸，所述第2引线框部从所述弯曲部朝所述第2半导体元件侧沿与所述第2半导体元件重叠的方向延伸。

发明的效果

根据本发明，能够谋求接合线与引线框的接合强度的提高。

附图说明

图1为表示本发明的功率半导体模块中内置的电路的一例的示意图。

图2为表示本发明的功率半导体模块的一实施方式的立体图。

图3为图2所示的功率半导体模块的分解立体图。

图4为图2所示的区域IV的放大图。