[发明专利]异物去除装置

说明书

一种异物去除装置(100)，包括：长方体状的清洁头(20)，包含向沿X方向搬送的基板(13)的表面以带状喷射空气的狭缝(23)、及邻接于狭缝(23)而配置的长方形状的抽吸口(24)；以及驱动部(30)，使清洁头(20)沿着基板(13)的表面在Y方向上移动；所述异物去除装置将基板(13)的表面的异物去除，且使清洁头(20)的前表面(21a)从Y方向朝与搬送方向相反的方向倾斜角度θ1。由此，提高所搬送的平板状构件表面的洁净度。

技术领域

本发明涉及一种异物去除装置，特别涉及一种将所搬送的基板等平板状构件表面的异物去除的异物去除装置的结构。

背景技术

在集成电路(Integrated Circuit，IC)等电子零件的制造工序中，使用下述装置等多个装置：裸片接合(die bonding)装置，将从晶片(wafer)切出的半导体裸片(die)粘接于基板；引线接合(wire bonding)装置，利用引线将粘接于基板的半导体裸片的电极与基板的电极接合；以及倒装芯片(flip chip)安装装置，在半导体裸片的电极上预先形成凸块，使半导体裸片反转而固定于基板并且将半导体裸片的电极与基板的电极连接。另外，最近也使用在晶片的半导体裸片上层叠接合半导体裸片的接合装置。

这种接合装置中，一面利用搬送装置将基板等朝一个方向搬送，一面在基板的规定位置接合半导体裸片，或搬送在表面固定有半导体裸片的基板，并在规定位置利用引线将半导体裸片的电极与基板的电极连接。

这种装置中，若灰尘等异物附着于基板等的表面，则存在粘接剂的粘接力降低的情况。另外，若灰尘附着于基板的电极或半导体裸片的电极的表面，则存在半导体裸片产生裂缝等的情况。

因此，提出有对基板吹附空气而将附着于基板的异物吹飞，并将吹飞的异物抽吸回收而进行异物去除的装置(例如参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2012-199458号公报

发明内容

发明所要解决的问题

此外，专利文献1所记载的异物去除装置中，使清洁喷嘴(cleaning nozzle)在沿搬送方向移动的基板上在与基板的搬送方向正交的方向上移动而将基板表面的异物去除。即，当附着有异物的基板通过清洁喷嘴的移动区域时将基板表面的异物去除，从而在清洁喷嘴的搬送方向下游侧，使基板的表面成为清洁状态。

但是，对于专利文献1所记载的现有技术的清洁喷嘴来说，存在如下情况：在搬送方向上配置成一列的空气吹出口中，从最靠搬送方向下游侧的空气吹出口喷出的空气将附着于基板的异物向搬送方向下游侧吹飞。此时，存在如下情况：异物再附着于暂且成为洁净状态的搬送方向下游侧的基板上，无法使基板表面成为充分洁净的状态。

因此，本发明的目的在于提高所搬送的平板状构件表面的洁净度。

解决问题的技术手段

本发明的异物去除装置包括：长方体状的清洁头，包含向沿水平方向搬送的平板状构件的表面以带状喷射空气的喷射口、及邻接于喷射口而配置的长方形状的抽吸口；以及驱动部，使清洁头沿着平板状构件的表面在与搬送方向正交的方向上移动，所述异物去除装置将平板状构件的表面的异物去除，且其特征在于：清洁头的长边方向的抽吸口侧端面从与搬送方向正交的方向朝与搬送方向相反的方向倾斜。

本发明的异物去除装置中，也优选喷射口相对于平板状构件的表面而倾斜，且使空气向朝向抽吸口的方向喷出。

本发明的异物去除装置中，也优选喷射口为直线状的狭缝。

本发明的异物去除装置中，也优选喷射口为配置成直线状的孔列。