[发明专利]异物去除装置在审
| 申请号： | 201780044149.1 | 申请日： | 2017-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN109478508A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 中村智宣;尾又洋;前田彻;西尾谦介;小林泰人 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B08B5/00;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 异物去除装置 清洁头 基板 狭缝 平板状构件 长方体状 长方形状 方向相反 喷射空气 异物去除 邻接 抽吸口 洁净度 配置的 前表面 上移动 驱动 | ||
1.一种异物去除装置，包括：长方体状的清洁头，包含向沿水平方向搬送的平板状构件的表面以带状喷射空气的喷射口、及邻接于所述喷射口而配置的长方形状的抽吸口；以及
驱动部，使所述清洁头沿着所述平板状构件的表面在与搬送方向正交的方向上移动；所述异物去除装置将所述平板状构件的表面的异物去除，且
所述清洁头的长边方向的抽吸口侧端面从与搬送方向正交的方向朝与搬送方向相反的方向倾斜。
2.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中
所述喷射口相对于所述平板状构件的表面而倾斜，且使空气向朝向所述抽吸口的方向喷出。
3.根据权利要求1或2所述的异物去除装置，其中
所述喷射口为直线状的狭缝。
4.根据权利要求1或2所述的异物去除装置，其中
所述喷射口为配置成直线状的孔列。
5.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中
所述抽吸口的长边方向长度长于所述喷射口的长边方向长度。
6.根据权利要求2所述的异物去除装置，其中
所述抽吸口的长边方向长度长于所述喷射口的长边方向长度。
7.根据权利要求3所述的异物去除装置，其中
所述抽吸口的长边方向长度长于所述喷射口的长边方向长度。
8.根据权利要求4所述的异物去除装置，其中
所述抽吸口的长边方向长度长于所述喷射口的长边方向长度。
9.根据权利要求1所述的异物去除装置，其中
所述驱动部是以根据所述平板状构件的与搬送方向正交的方向的宽度而设定的长度来使所述清洁头移动。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
