[发明专利]铜合金箔

说明书

本发明的目的在于解决上述的问题，提供兼具导电性和耐热性的铜合金箔。本发明提供在用于二次电池的负极集电体的情况下能够提高与活性物质层的密合性的铜合金箔。铜合金箔含有0.005～0.015wt％的Sn，氧含量为0.0020wt％以下，余量由Cu和不可避免的杂质组成，在上述铜合金箔的至少一个表层形成有Sn富集层。

技术领域

本发明涉及兼具导电性和耐热性的铜合金箔，特别涉及在二次电池的负极集电体中使用的铜合金箔。

背景技术

铜合金箔在锂离子电池等二次电池的负极集电体中使用，由于近年来的电池的大容量化、小容积化等，对所使用的铜合金箔也出现了新的要求事项。例如，在制造集电体的工序中，由于将活性物质涂布于铜合金箔并使其干燥，因此，需要高耐热性，以使铜合金箔不软化。另外，在二次电池的充放电时，由于活性物质层与铜合金箔的膨胀差，因此，有时在铜合金箔与活性物质层的界面发生剥离，作为其对策，需要铜合金箔与活性物质的高密合性。另外，作为电极，当然也需要高导电性。现状是在这些负极集电体用铜合金箔中使用了电解铜箔、韧铜(TPC)、无氧铜(OFC)等铜合金轧制箔。

对于这些要求事项，提出了各种方案。例如，在专利文献1中公开了一种铜箔，其具有高强度，而且在经受100～200℃的加热后也能够维持足够的强度。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2000-303128号公报

发明内容

发明要解决的课题

但是，耐热性与导电性存在折衷的关系，用于获得与活性物质层的密合性的价格低且有效的手段也尚未确立，希望有均衡地具备全部特性的材料。

本发明的目的在于克服上述的问题，提供兼具导电性和耐热性的铜合金箔。进而，本发明提供在用于二次电池的负极集电体的情况下提高与活性物质层的密合性的铜合金箔。

用于解决课题的手段

本发明的要点如下所述。

(1)铜合金箔，其含有0.005～0.015wt％的Sn，氧含量为0.0020wt％以下，余量由Cu和不可避免的杂质组成，在所述铜合金箔的至少一个表层形成有Sn富集层。

(2)所述铜合金箔还含有0.0005～0.0030wt％的P。

(3)在所述铜合金箔的厚度方向上，从所述铜合金箔的表面到0.1μm的深度的Sn浓度是比所述铜合金箔的表面深1μm的深部的Sn浓度的1.1～2.0倍。

附图说明

图1为示意性地表示铜合金箔的Sn浓度的比率的图。

具体实施方式

本发明的铜合金箔(或铜合金条)含有0.005～0.015wt％的Sn，在铜合金箔的至少一个表层、优选在两个表层形成有Sn富集层。通过添加Sn，能够在具有高导电性的状态下获得高耐热性，通过在表层形成Sn富集层，从而具有使表层的润湿性提高等效果，能够提高与活性物质层的密合性。在Sn的含量小于0.005wt％的情况下，不能获得充分的耐热性，而且不能形成浓度足够的Sn富集层，因此，不能提高与活性物质层的密合性。另一方面，在Sn的含量超过0.015wt％的情况下，导电性的下降增大。

另外，铜合金箔的氧含量为0.0020wt％以下。如果Sn与氧共存，则形成氧化物，因此，在氧含量超过0.0020wt％的情况下，作为氧化物存在的Sn的存在比率增多，不能获得Sn产生的效果、即高耐热性和密合性的提高这样的效果。

需要说明的是，铜合金箔的余量由Cu和不可避免的杂质组成。