[发明专利]铜合金箔在审
| 申请号： | 201780043762.1 | 申请日： | 2017-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN109477165A | 公开（公告）日： | 2019-03-15 |
| 发明（设计）人： | 中野淳介;星野敏之 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;株式会社UACJ制箔产业 |
| 主分类号： | C22C9/02 | 分类号： | C22C9/02;H01M4/66;C22F1/00;C22F1/02;C22F1/08 |
| 代理公司： | 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 | 代理人： | 郭红丽 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜合金箔 耐热性 导电性 负极集电体 活性物质层 二次电池 富集层 密合性 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜合金箔，其含有0.005～0.015wt％的Sn，氧含量为0.0020wt％以下，余量由Cu和不可避免的杂质组成，
在所述铜合金箔的至少一个表层形成有Sn富集层。
2.根据权利要求1所述的铜合金箔，其还含有0.0005～0.0030wt％的P。
3.根据权利要求1或2所述的铜合金箔，其中，在所述铜合金箔的厚度方向上，从所述铜合金箔的表面到0.1μm的深度的Sn浓度是比所述铜合金箔的表面深1μm的深部的Sn浓度的1.1～2.0倍。
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