[发明专利]粘接剂组合物

说明书

本发明提供一种具有充分长的可使用时间、发挥良好的强度及耐热性的热熔型粘接剂。本发明涉及一种含有烃类环状聚合物、α‑烯烃类聚合物及增粘树脂的热熔型粘接剂组合物。

技术领域

本发明涉及一种含有烃类环状聚合物、α-烯烃类聚合物及增粘树脂的热熔型粘接剂组合物。

背景技术

目前，聚丙烯等聚烯烃树脂由于加工性或强度优异，因此，大多用于汽车部件等。作为在将由这些聚烯烃树脂构成的部件粘接于被粘附体时使用的粘接剂，大多使用含有α-烯烃类聚合物和增粘树脂的热熔型粘接剂。

专利文献1中提出了一种热熔粘接剂组合物，含有具有特定的熔融指数的结晶性聚丁烯、氢化类增粘剂树脂、至少一种未氢化增粘剂树脂及聚丙烯类蜡。

专利文献2中提出了一种热熔粘接剂组合物，还含有具有特定的α-烯烃单元及每个特定的α-烯烃单元的支链数的聚合物和根据情况选自由增粘剂、油、聚合物、抗氧化剂及UV或热活化交联剂构成的组中的一种以上的添加剂，根据情况通过高能量照射而进行交联。

专利文献3中提出了一种热熔粘接组合物，含有利用茂金属催化剂得到的聚烯烃聚合物、增粘树脂、苯乙烯类嵌段共聚物及固体增塑剂。

专利文献1:日本特开平11-181386号公报

专利文献2:日本特表2000-512683号公报

专利文献3:日本特表2014-514404号公报

然而，在专利文献1～3中记载的热熔型粘接剂组合物中，虽然起因于所使用的α-烯烃类聚合物的结晶性高及熔点也高而得到良好的强度及耐热性，但由于可使用时间、即将粘接剂涂布于被粘附体后可以贴合的时间为数秒以内的非常短的时间，因此，其用途非常受限。另外，本发明人等也查明：在为了延长可使用时间而降低聚合物的结晶性的情况、或配合有增粘树脂的情况下，耐热性显著地降低。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种具有充分长的可使用时间、发挥良好的强度及耐热性的热熔型粘接剂。

本发明人等深入研究的结果发现，通过在含有α-烯烃类聚合物的热熔型粘接剂中配合烃类环状聚合物，通过在涂布后的粘接剂中使其它树脂的聚合物链缠绕于烃类环状聚合物的聚合物链来抑制其它树脂的移动，可以使高温时的耐蠕变性提高，直至完成本发明。

即，本发明中包含以下的发明。

[1]一种热熔型粘接剂组合物，含有烃类环状聚合物(A)、α-烯烃类聚合物(C)及增粘树脂(D)。

[2]根据[1]所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述烃类环状聚合物(A)的重均分子量为200～3000。

[3]根据[2]所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述烃类环状聚合物(A)在组合物整体中的含量为0.02～5重量％。

[4]根据[1]～[3]中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述烃类环状聚合物(A)为环状反式聚辛烯(trans-polyoctenamer)。

[5]根据[1]～[4]中任一项所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述热熔型粘接剂组合物含有，烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物，所述直链状聚合物(B)由与构成烃类环状聚合物(A)的单体相同的单体构成。

[6]根据[5]所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的重均分子量为10000～500000。

[7]根据[5]或[6]所述的热熔型粘接剂组合物，其中，所述烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的熔点为30～160℃。