[发明专利]粘接剂组合物有效

专利信息
申请号: 201780043163.X 申请日: 2017-07-13
公开(公告)号: CN109476966B 公开(公告)日: 2021-04-20
发明(设计)人: 宇野淳之 申请(专利权)人: 盛势达技研株式会社
主分类号: C09J123/00 分类号: C09J123/00;C09J11/08;C09J123/20
代理公司: 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 代理人: 康艳青;姚开丽
地址: 日本国大阪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 粘接剂 组合
【权利要求书】:

1.一种热熔型粘接剂组合物,其特征在于,

所述热熔型粘接剂组合物含有烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物、α-烯烃类聚合物(C)及增粘树脂(D),所述直链状聚合物(B)由与构成烃类环状聚合物(A)的单体相同的单体构成,

所述烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的重均分子量为10000~500000,

所述α-烯烃类聚合物(C)为低熔融粘度的α-烯烃类聚合物和低MFR的α-烯烃类聚合物的混合物,其中低熔融粘度是指使用锥板型的旋转粘度计,在剪切速度4.3秒-1的条件下测定的190℃的熔融粘度为150000mPa·s以下,且低MFR是指根据ASTMD1238,在230℃及荷重2.16kg下测定的熔体流动速率(MFR)为20g/10分钟以下。

2.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,

所述烃类环状聚合物(A)的重均分子量为200~3000。

3.根据权利要求2所述的热熔型粘接剂组合物,其中,

所述烃类环状聚合物(A)在组合物整体中的含量为0.02~5重量%。

4.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,

所述烃类环状聚合物(A)为环状反式聚辛烯。

5.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,

所述烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的熔点为30~160℃。

6.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,

所述α-烯烃类聚合物(C)为选自由具有α-烯烃单元的均聚物、具有α-烯烃单元的共聚物及它们的混合物构成的组中的至少一种。

7.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,

基于100wt%的所述热熔型粘接剂组合物,所述热熔型粘接剂组合物含有2重量%~20重量%的烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物、30重量%~70重量%的α-烯烃类聚合物(C)和30重量%~50重量%的增粘树脂(D)。

8.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,

热熔型粘接剂组合物在涂敷时的材料温度为140~180℃的粘度为10000mPa·s~200000mPa·s。

9.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,

所述热熔型粘接剂组合物还含有粘接性提高剂。

10.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,

低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的熔点为110~180℃,在190℃的熔融粘度为1000~150000mPa·s,低MFR的α-烯烃类聚合物的熔点为80~180℃,熔体流动速率为4~20g/分钟,混合物中的低熔融粘度的α-烯烃类聚合物和低MFR的α-烯烃类聚合物的重量比率为50:50~90:10。

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