[发明专利]粘接剂组合物有效
申请号: | 201780043163.X | 申请日: | 2017-07-13 |
公开(公告)号: | CN109476966B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 宇野淳之 | 申请(专利权)人: | 盛势达技研株式会社 |
主分类号: | C09J123/00 | 分类号: | C09J123/00;C09J11/08;C09J123/20 |
代理公司: | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人: | 康艳青;姚开丽 |
地址: | 日本国大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘接剂 组合 | ||
1.一种热熔型粘接剂组合物,其特征在于,
所述热熔型粘接剂组合物含有烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物、α-烯烃类聚合物(C)及增粘树脂(D),所述直链状聚合物(B)由与构成烃类环状聚合物(A)的单体相同的单体构成,
所述烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的重均分子量为10000~500000,
所述α-烯烃类聚合物(C)为低熔融粘度的α-烯烃类聚合物和低MFR的α-烯烃类聚合物的混合物,其中低熔融粘度是指使用锥板型的旋转粘度计,在剪切速度4.3秒-1的条件下测定的190℃的熔融粘度为150000mPa·s以下,且低MFR是指根据ASTMD1238,在230℃及荷重2.16kg下测定的熔体流动速率(MFR)为20g/10分钟以下。
2.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,
所述烃类环状聚合物(A)的重均分子量为200~3000。
3.根据权利要求2所述的热熔型粘接剂组合物,其中,
所述烃类环状聚合物(A)在组合物整体中的含量为0.02~5重量%。
4.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,
所述烃类环状聚合物(A)为环状反式聚辛烯。
5.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,
所述烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物的熔点为30~160℃。
6.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,
所述α-烯烃类聚合物(C)为选自由具有α-烯烃单元的均聚物、具有α-烯烃单元的共聚物及它们的混合物构成的组中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,
基于100wt%的所述热熔型粘接剂组合物,所述热熔型粘接剂组合物含有2重量%~20重量%的烃类环状聚合物(A)和直链状聚合物(B)的混合物、30重量%~70重量%的α-烯烃类聚合物(C)和30重量%~50重量%的增粘树脂(D)。
8.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,
热熔型粘接剂组合物在涂敷时的材料温度为140~180℃的粘度为10000mPa·s~200000mPa·s。
9.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,
所述热熔型粘接剂组合物还含有粘接性提高剂。
10.根据权利要求1所述的热熔型粘接剂组合物,其中,
低熔融粘度的α-烯烃类聚合物的熔点为110~180℃,在190℃的熔融粘度为1000~150000mPa·s,低MFR的α-烯烃类聚合物的熔点为80~180℃,熔体流动速率为4~20g/分钟,混合物中的低熔融粘度的α-烯烃类聚合物和低MFR的α-烯烃类聚合物的重量比率为50:50~90:10。
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