[发明专利]导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法

说明书

本发明提供一种导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法，该导电性涂料能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且接地线路和导电性涂料间的紧密接合性及连接稳定性也良好的屏蔽层。使用的导电性涂料设计如下：至少含有（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温时为液体的液体环氧树脂20～90质量份的粘结剂成分100质量份、（B）金属粒子500～1800质量份及（C）固化剂0.3～40质量份；上述金属粒子含有（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子，（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子的重量比为（a）：（b）＝25：75～75：25，关于上述导电性涂料在液温25℃的粘度，用锥板式旋转粘度计在旋转数0.5rpm的条件下测定的粘度为100～600mPa・s。

技术领域

本发明涉及导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法。

背景技术

近年来，手机、平板终端等电子设备中安装了许多用于传输大量数据的无线通信用电子元件。上述无线通信用电子元件的问题是不仅容易产生噪声，而且其对噪声的敏感性高，暴露于来自外部的噪声的话容易引起故障。

另一方面，为了同时实现电子设备的小型轻量化和高功能化需要提高电子元件的安装密度。但问题是提高安装密度的话不仅成为噪声的产生来源的电子元件会增多，而且受噪声影响的电子元件也会增多。

一直以来已知的解决该问题的手段是采用屏蔽封装体，该屏蔽封装体用屏蔽层以覆盖整个封装体的方式覆盖噪声的产生来源即电子元件从而防止从电子元件产生噪声并防止噪声入侵。例如专利文献1公开了通过向封装体的表面喷洒（喷雾）导电性或半导电性材料来进行涂覆从而能轻松地得到高屏蔽效果的电磁屏蔽构件。但是，通过喷涂金属粒子和溶剂组成的溶液形成的屏蔽层的问题是不仅得不到良好的屏蔽性，而且屏蔽层和封装体的紧密接合性不佳。

另外已知的高效制备屏蔽封装体的技术手段例如有专利文献2公开的技术手段，即含有用绝缘层覆盖数个IC的工序、用由导电膏构成的屏蔽层覆盖该绝缘层的工序、分割形成有屏蔽层的基材的工序的线路模块的制备方法（在形成覆盖上述绝缘层的屏蔽层之前，预先在绝缘层形成与深度方向的基端部的宽度相比顶端部的宽度更小的切槽，在涂布导电性树脂并使其填充于切槽内形成屏蔽层后，沿着切槽的顶端部以比顶端部的宽度大、比基端部的宽度小的宽度进行切割来分割基材的方法）。如该文献所述，屏蔽层的形成方法有传递模塑法、灌注法、真空印刷法等，但问题是不管哪种方法不仅都需要大规模的设备，而且在向槽部填充导电性树脂时容易产生气泡。

解决上述技术问题的技术手段例如有专利文献3提出的技术手段：屏蔽封装体用的导电性涂料，相对于（A）包含常温时为固体的环氧树脂（以下有时也称“固体环氧树脂”）和常温时为液体的环氧树脂（以下有时也称“液体环氧树脂”）的粘结剂成分100质量份至少含有（B）金属粒子200～1800质量份、（C）固化剂0.3～40质量份。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本专利申请公开2003－258137号；

专利文献2:日本专利申请公开2008－42152号；

专利文献3:国际公开第2016／051700号单行本。

发明内容

发明要解决的技术问题

但是专利文献3公开的导电性涂料在接地线路和导电性涂料间的连接稳定性方面有进一步改良的空间。

鉴于上述内容，本发明目的在于提供一种导电性涂料，该导电性涂料能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且接地线路和导电性涂料间的紧密接合性及连接稳定性良好的屏蔽层。本发明目的还在于提供一种能够轻松地形成如上所述的屏蔽层的屏蔽封装体的制备方法。

解决技术问题的技术手段