[发明专利]导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法

权利要求书

1.一种导电性涂料，其特征在于：

至少含有：

（A）在合计量不超过100质量份的范围内包含常温时为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温时为液体的液体环氧树脂20～90质量份的粘结剂成分100质量份；

（B）金属粒子500～1800质量份；

及（C）固化剂0.3～40质量份；

其中，

所述金属粒子含有（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子，（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子的重量比为（a）：（b）＝25：75～75：25，

关于所述导电性涂料在液温25℃的粘度，用锥板式旋转粘度计在旋转数0.5rpm的条件下测定的粘度为100～600mPa・s。

2.根据权利要求1所述的导电性涂料，其特征在于：

所述液体环氧树脂由液体缩水甘油胺类环氧树脂5～35质量份和液体缩水甘油醚类环氧树脂20～55质量份组成。

3.根据权利要求2所述的导电性涂料，其特征在于：

所述液体缩水甘油胺类液体环氧树脂的环氧当量为80～120g／eq、粘度为1.5Pa・s以下，液体缩水甘油醚类环氧树脂的环氧当量为180～220g／eq、粘度为6Pa・s以下。

4.根据权利要求1～3的任意一项所述的导电性涂料，其特征在于：

所述（A）粘结剂成分进一步含有（甲基）丙烯酸酯化合物。

5.根据权利要求1～4的任意一项所述的导电性涂料，其特征在于：

所述导电性涂料用于电子元件的封装体的屏蔽。

6.一种屏蔽封装体的制备方法，其中在基材上搭载电子元件且该电子元件被密封材料密封所得的封装体被屏蔽层覆盖，

其特征在于：

所述屏蔽封装体的制备方法至少含有以下工序：

在基材上搭载数个电子元件，在该基材上填充密封材料并使其固化从而密封所述电子元件的工序；

在所述数个电子元件间切割密封材料形成槽部，通过这些槽部使基材上的各电子元件的封装体独立化的工序；

在形成有所述独立化的封装体的基材上通过喷雾涂布权利要求1～5的任意一项所述的导电性涂料的工序；

通过加热涂布有所述导电性涂料的基材使所述导电性涂料固化从而形成屏蔽层的工序；

通过沿所述槽部切断形成有所述屏蔽层的基材从而得到单片化的屏蔽封装体的工序。