[发明专利]配线基板的制造方法及配线基板

说明书

本发明的课题在于提供一种能够更容易制造将两片具有三维形状的导电性薄膜对置配置而成的配线基板的制造方法。并且，本发明的课题还在于提供一种配线基板。本发明的配线基板的制造方法包括：工序A，准备两片导电性薄膜，所述导电性薄膜具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及工序B，在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个导电性薄膜，在第1模具及第2模具中的另一个模具上配置另一个导电性薄膜，将第1模具和第2模具进行合模，向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而制造夹着树脂层配置两片导电性薄膜而成的配线基板。

技术领域

本发明是有关一种配线基板的制造方法及配线基板。

背景技术

基板上形成有金属层的导电性薄膜使用于各种用途。例如，近年来，随着触摸面板搭载于移动电话或便携式游戏机等上的搭载率的上升，能够进行多点检测的静电电容式触摸面板传感器用导电性薄膜的需求急剧扩大。

另一方面，由于上述那样的触摸面板等设备的普及，搭载它们的设备的种类变得多样化，为了更加提高设备的操作性，要求触摸面为曲面的触摸面板。制造触摸面为曲面的触摸面板时使用具有三维形状的导电性薄膜，例如，专利文献1中记载有“一种三维形状镀覆物的制造方法，其特征在于，包括：1)在基材上设置包括还原性高分子微粒和粘合剂的涂膜层的工序；2)在设置有涂膜层的基材上实施三维成型的工序；以及3)在涂膜层上设置基于化学镀法的镀膜的工序。”。

以往技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2011-074407号公报

发明内容

发明要解决的技术课题

一般而言，静电电容式触摸面板传感器(以下还称为“触摸传感器”。)用配线基板能够通过将在一个面上配置有图案状的金属层的两片导电性薄膜对置配置来形成。本发明人打算将上述专利文献1中记载的三维形状的镀覆物贴合而制造具有曲面形状的触摸传感器用配线基板，结果，在贴合两片导电性薄膜时，会在导电性薄膜上产生褶皱及位置偏移等，从而很难制造配线基板。

并且，发现存在如下问题：在制造的配线基板的两片导电性薄膜之间存在贴合时产生的气泡，并且将配线基板适用于触摸传感器时检测精度降低。

本发明的课题在于提供一种能够更容易制造将两片具有三维形状的导电性薄膜对置配置而成的配线基板的配线基板的制造方法。

并且，本发明的课题还在于提供一种配线基板。

用于解决技术课题的手段

本发明人为了实现上述课题而进行了深入研究的结果，发现通过以下结构实现上述课题。

[1]一种配线基板的制造方法，其含有：工序A，准备两片导电性薄膜，所述导电性薄膜具备基板及配置在基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及工序B，在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个导电性薄膜，在第1模具及第2模具中的另一个模具上配置另一个导电性薄膜，将第1模具和第2模具进行合模，向由第1模具和第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而制造夹着树脂层配置两片导电性薄膜而成的配线基板。

[2]如[1]中记载的配线基板的制造方法，其中，工序A具有：工序X1，在基板上形成含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的图案状被镀层，从而获得带被镀层的基板；工序X2，使带被镀层的基板变形，从而获得具有三维形状的带被镀层的基板；以及工序X3，对具有三维形状的带被镀层的基板中的图案状被镀层实施镀覆处理，从而在图案状被镀层上形成图案状的金属层，在工序X2之后且在工序X3之前还具有对图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序X4，或者工序X1的图案状被镀层中含有镀覆催化剂或其前体。