[发明专利]配线基板的制造方法及配线基板

权利要求书

1.一种配线基板的制造方法，其含有：

工序A，准备两片导电性薄膜，所述导电性薄膜具备基板及配置在所述基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及

工序B，在第1模具及第2模具中的一个模具上配置一个所述导电性薄膜，

在所述第1模具及所述第2模具中的另一个模具上配置另一个所述导电性薄膜，

将所述第1模具和所述第2模具进行合模，

向由所述第1模具和所述第2模具形成的模具型腔内注入树脂，从而制造夹着树脂层配置两片所述导电性薄膜而成的配线基板。

2.根据权利要求1所述的配线基板的制造方法，其中，

所述工序A具有：

工序X1，在所述基板上形成含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的图案状被镀层，从而获得带被镀层的基板；

工序X2，使所述带被镀层的基板变形，从而获得具有三维形状的带被镀层的基板；以及

工序X3，对所述具有三维形状的带被镀层的基板中的所述图案状被镀层实施镀覆处理，从而在所述图案状被镀层上形成图案状的金属层；并且

在所述工序X2之后且在所述工序X3之前还具有对所述图案状被镀层赋予镀覆催化剂或其前体的工序X4，或者在所述工序X1的所述图案状被镀层中含有镀覆催化剂或其前体。

3.根据权利要求2所述的配线基板的制造方法，其中，

所述被镀层通过使被镀层前体层固化而成，所述被镀层前体层由含有聚合引发剂及以下化合物X或组合物Y的被镀层形成用组合物形成，

化合物X：含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团及聚合性基团的化合物，

组合物Y：包含含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团的化合物及含有聚合性基团的化合物的组合物。

4.根据权利要求2或3所述的配线基板的制造方法，其中，

所述工序X1包括：

在所述基板上形成被镀层前体层的工序，所述被镀层前体层含有与镀覆催化剂或其前体进行相互作用的官能团；

借助具备图案状开口部的光掩模，图案状地对所述被镀层前体层赋予能量的工序；以及

将赋予所述能量后的所述被镀层前体层进行显影，从而获得所述图案状被镀层的工序。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

所述基板包括聚碳酸酯。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

所述树脂包括聚碳酸酯。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

在所述工序B中，

当在所述第1模具及所述第2模具中的一个模具上配置一个所述导电性薄膜，在所述第1模具及所述第2模具中的另一个模具上配置另一个所述导电性薄膜时，

按照配置有两片所述导电性薄膜所具备的所述图案状的金属层的所述主表面分别成为模具型腔侧的方式进行配置。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

两片所述导电性薄膜中的至少一个在与配置有所述图案状的金属层的所述主表面相反的一侧的主表面上具备自我修复层。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

所述配线基板为触摸传感器用配线基板。

10.根据权利要求1至9中任一项所述的配线基板的制造方法，其中，

所述配线基板为静电电容式触摸传感器用配线基板，两片所述导电性薄膜中，一个为发送用导电性薄膜，另一个为接收用导电性薄膜。

11.一种配线基板，其含有：

两片导电性薄膜，具备基板及配置在所述基板的至少一个主表面上的图案状的金属层，且具有三维形状；以及

树脂层；并且

所述配线基板是夹着所述树脂层配置两片导电性薄膜而成的。