[发明专利]感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件

说明书

本发明的感光性导电膏的特征在于，含有金属粉末、金属树脂酸盐和感光性有机成分，上述金属树脂酸盐含有熔点高于上述金属粉末的熔点的金属，其中，相对于上述金属粉末的上述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.0025重量％～1.0重量％，并且，感光性导电膏中的上述金属粉末的含量为68重量％～88重量％。

技术领域

本发明涉及感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件。

背景技术

近年来，广泛采用通过使用感光性导电膏形成导体层而制造层叠陶瓷电路基板等层叠型电子部件的方法。

在专利文献1中，公开了一种感光性导电膏，其特征在于，是含有包含感光性有机成分的有机成分和导电性粉末的感光性导电膏，该导电性粉末以30～50质量％范围含有粒径2μm以下的导电性粉末，并且所述有机成分含有不饱和脂肪酸，感光性导电膏中的该不饱和脂肪酸的含量在0.5～5质量％的范围内。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2009－237245号公报

发明内容

专利文献1中记载的感光性导电膏通过抑制导电性粉末中的粒径为2μm以下的导电性粉末的含量，能够确保光的透射性，另外，通过加入适当量的不饱和脂肪酸而能够抑制显影残渣的产生，其结果，认为能够形成10μm等级的高分辨率的导体图案。

然而，作为制造隔着绝缘层层叠有属于导体层的内部电极的层叠型电子部件时的导体层形成用的导电膏，使用专利文献1中记载的感光性导电膏时，由于与作为绝缘层的构成材料的陶瓷相比感光性导电膏的煅烧时的收缩更大，所以在导体层与绝缘层之间产生被称为分层(delamination)的层间剥离。

本发明是为了解决上述问题而进行的，其目的在于提供一种感光性导电膏，在制造隔着绝缘层层叠有导体层的层叠型电子部件时，使用其形成上述导体层的情况下，能够抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生，且能够形成微细的导体图案。另外，本发明的目的在于提供一种具备使用该感光性导电膏而形成导体层的工序的层叠型电子部件的制造方法，以及具备使用该感光性导电膏而形成的导体层的层叠型电子部件。

本发明的感光性导电膏的特征在于，含有金属粉末、金属树脂酸盐和感光性有机成分，上述金属树脂酸盐含有熔点高于上述金属粉末的熔点的金属，其中，相对于上述金属粉末的上述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.0025重量％～1.0重量％，并且，上述感光性导电膏中的上述金属粉末的含量为68重量％～88重量％。

在本发明的感光性导电膏中，通过含有包含熔点高于金属粉末的熔点的金属的金属树脂酸盐，使金属树脂酸盐作为煅烧收缩抑制剂发挥功能，因此能够抑制制造层叠型电子部件时导体层的煅烧时的收缩，能够抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生。此外，树脂酸盐通常为液体状，通过使相对于金属粉末的金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.0025重量％～1.0重量％，不易发生光的散射，因此通过光刻形成导体图案时的透光性不易降低，能够形成线宽度为50μm以下的微细的导体图案。另外，与使用固体状(粉末状)的煅烧收缩抑制剂的情况相比，通过使用通常为液体状的树脂酸盐作为煅烧收缩抑制剂，提高膏的分散性，导体层容易进行各向同性收缩，容易获得良好的线的直线性。如上所述，通过使用本发明的感光性导电膏，能够形成微细的导体图案，并且能够抑制导体层与绝缘层之间的层间剥离的产生。

在本发明的感光性导电膏中，上述金属粉末优选为Ag粉末或者Cu粉末。

由于Ag和Cu为低电阻，所以特别适合层叠型电子部件用途的情况。

与金属粉末的熔点相比，金属树脂酸盐中含有的金属的熔点越高，越容易获得以少量的金属树脂酸盐抑制导体层的煅烧时的收缩的效果。因此，在本发明的感光性导电膏中，上述金属树脂酸盐中含有的金属的熔点与上述金属粉末的熔点之差优选为121℃以上。