[发明专利]感光性导电膏、层叠型电子部件的制造方法和层叠型电子部件有效
| 申请号： | 201780040107.0 | 申请日： | 2017-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN109416508B | 公开（公告）日： | 2022-03-15 |
| 发明（设计）人： | 近藤健太 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | G03F7/004 | 分类号： | G03F7/004;H01B1/22;H01F17/00;H01F41/04;H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 感光性 导电 层叠 电子 部件 制造 方法 | ||
1.一种感光性导电膏，其特征在于，含有金属粉末、金属树脂酸盐和感光性有机成分，所述金属树脂酸盐含有熔点比所述金属粉末的熔点高的金属， 所述金属树脂酸盐中含有的金属为选自Rh、Ni、Cu和Mn中的1种，
其中，相对于所述金属粉末的所述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.0025重量%～1.0重量%，
并且，感光性导电膏中的所述金属粉末的含量为68重量%～88重量%。
2.根据权利要求1所述的感光性导电膏，其中，所述金属粉末为Ag粉末或者Cu粉末。
3.根据权利要求1所述的感光性导电膏，其中，所述金属树脂酸盐中含有的金属的熔点与所述金属粉末的熔点之差为121℃以上。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性导电膏，其中，所述感光性导电膏中的所述金属粉末的含量为80重量%～88重量%。
5.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性导电膏，其中，相对于所述金属粉末的所述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.005重量%以上。
6.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性导电膏，其中，相对于所述金属粉末的所述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.5重量%以下。
7.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性导电膏，其中，相对于所述金属粉末的所述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.1重量%以下。
8.根据权利要求1～3中任一项所述的感光性导电膏，其中，相对于所述金属粉末的所述金属树脂酸盐的含量以金属换算量计为0.04重量%以下。
9.一种层叠型电子部件的制造方法，其特征在于，具备将层叠体进行一体化煅烧的工序，其中，所述层叠体具备导体层和绝缘层，所述导体层是使用权利要求1～8中任一项所述的感光性导电膏形成的，所述绝缘层是使用含有绝缘性无机成分和感光性有机成分的感光性绝缘膏形成的。
10.一种层叠型电子部件，其特征在于，隔着绝缘层层叠有导体层，所述导体层由权利要求1～8中任一项所述的感光性导电膏的煅烧物构成，所述绝缘层由含有绝缘性无机成分和感光性有机成分的感光性绝缘膏的煅烧物构成。
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